【產(chǎn)通社，12月5日】聯(lián)發(fā)科憑借高度整合的手機(jī)芯片解決方案橫掃中國(guó)白牌手機(jī)市場(chǎng)，不僅逼著德儀（TI）宣布將把手機(jī)芯片部門賣出，更讓中國(guó)手機(jī)基頻芯片商展訊執(zhí)行長(zhǎng)武平感嘆半導(dǎo)體業(yè)很難經(jīng)營(yíng)，該公司第三季大虧3130萬(wàn)美元，面臨成立以來(lái)最嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科今年第三季受惠于中國(guó)十一長(zhǎng)假旺季需求優(yōu)于預(yù)期，單季合并營(yíng)收開(kāi)出長(zhǎng)紅達(dá)280.52億元，較第二季大幅成長(zhǎng)26%。而中國(guó)手機(jī)基頻芯片商展訊第三季營(yíng)收卻僅達(dá)1998萬(wàn)美元，較第二季衰退50%，依美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，第三季度凈虧損更高達(dá)3130萬(wàn)美元。兩相比較，市占率版塊的轉(zhuǎn)移效應(yīng)十分明顯。