據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道，臺晶圓代工廠第4季度產(chǎn)能利用率維持高檔，下游晶圓測試廠需求亦屬強勁，估計第4季度業(yè)績與上季度持平或小幅增長態(tài)勢。展望2008年，隨著臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠將減少資本支出，預料下游晶圓測試廠2008年資本支出亦將同步縮減，包括京元電、星科金朋等已確定2008年資本支出將會下滑或持平；至于欣銓2008年資本支出尚未明朗。

京元電最大客戶為聯(lián)發(fā)科，約占營收比重16%，京元電10月營收以新臺幣13.11億元創(chuàng)歷史新高，為連續(xù)第3個月改寫新高，但11月業(yè)績由于聯(lián)發(fā)科營收下修，對京元電也造成影響，單月實績?yōu)?2.6億元。雖然聯(lián)發(fā)科營收下滑，但京元電其它客戶如 NVIDIA、高通(Qualcomm)需求強勁，因此，第4季度營收表現(xiàn)將較上季度持平或小幅增長。

欣銓客戶以德儀(TI)最大，營收比重達40%，雖然德儀第4季度財務預測呈現(xiàn)疲軟走勢，但臺系晶圓代工廠聯(lián)電、臺積電等產(chǎn)能利用率仍維持高檔，因此，估計11月營收將優(yōu)于10月，但低于9月歷史新高水平，估計實績將落在3.3億~3.6億元之間。欣銓估計整體第4季度產(chǎn)能利用率亦達90%水位，但最后數(shù)字視12月表現(xiàn)而定，預料單季度營收應與上季度持平或小幅衰退，幅度在5%以內(nèi)。

星科金朋主要客戶為臺積電，占營收比重達65%，由于臺積電產(chǎn)能利用率維持在高檔水平，使晶圓測試需求仍屬強勁，其測試業(yè)務以高階繪圖芯片與通訊芯片測試為主，使得星科金朋第4季度整體產(chǎn)能利用率維持在80%高檔水平，其中，12英寸高階機臺產(chǎn)能利用率可望維持在100%水平，法人估計11月營收將上看2億元水平。

展望2008年，晶圓代工廠臺積電和聯(lián)電已表明資本支出將較2007年下滑，預料晶圓測試廠也會同步減少資本支出。京元電2007年資本支出原估計60億元，但因三期廠房加快興建工程，機電系統(tǒng)和無塵室設(shè)備進度均已提前在2007年底完成，因此，該公司全年資本支出將上修至逾70億元，主要是因應客戶強勁需求。在部分投資腳步提前下，京元電表示，2008年資本支出應會低于2007年。

此外，京元電指出，驅(qū)動IC測試投資已于2007年進行，而內(nèi)存測試業(yè)務投資需求有限，只有觀察聯(lián)發(fā)科2008年下單需求及SoC測試機臺是否足以因應訂單，初步估計2008年資本支出約為50億元，惟確切計劃尚待董事會確認通過。

星科金朋2007年因母公司新加坡封測廠新科金朋(STATS ChipPAC)集團整合影響下，全年資本支出僅5億元，目前初步預計2008年資本支出約5億元，最多不會超過7億元，主要用于增加高階繪圖芯片與通訊芯片測試機臺，顯見該公司對于2008年投資計劃亦持審慎態(tài)度。欣銓2007年資本支出13.5億元，目前正在評估2008年資本支出，結(jié)果尚未明朗。

來源：http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?id=4937