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集邦科技:DDR3將在2010年成為主流規(guī)格
2009年1月21日    

【產(chǎn)通社,1月21日】集邦科技指出,由于2008年DRAM價格大幅滑落,需求萎縮使DRAM廠虧損加大,連帶影響2009年資本支出。目前DRAM廠無力購入新設(shè)備擴(kuò)張DDR3產(chǎn)能,支持DDR3主板售價與DDR2有一段差距,加上Netbook吞蝕了整體PC市場內(nèi)存的搭載量等現(xiàn)象,DDR3顆粒邁入主流規(guī)格將可能遞延至2010年。

從供給面看,隨著DRAM廠壓縮成本,也將大砍2009資本支出。預(yù)計2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)支出約70億美元左右,比2008年的135億美元減少將近50%,也意味著各DRAM廠將無余力大筆購入新設(shè)備擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能,資本支出僅將用于顆粒的微縮制程,與持續(xù)生產(chǎn)DDR2顆粒。

在需求層面,隨著大環(huán)境的不景氣,今年全球除了上網(wǎng)本(Netbook)仍有機(jī)會大幅成長超過100%外,主板(MB)與筆記本電腦(NB)預(yù)估皆為負(fù)成長,負(fù)成長率分別為17%與2%左右,但全球Netbook當(dāng)?shù)赖耐瑫r,硬件限制的關(guān)系,內(nèi)存只能搭載至DDR2 533MHz 2Gb,因此削弱了整體PC市場內(nèi)存的搭載量,無形中也阻礙了DDR3顆粒邁入主流之路。

零售市場方面,雖然12月DDR3的合約價等同DDR2的價格,但此價格畢竟是DRAM廠提供給PC OEM廠的合約價格,以零售市場1GB內(nèi)存模塊為例,DDR3內(nèi)存模塊價格約落在20-25美元左右,仍是高出DDR2內(nèi)存模塊價格10-15美元許多,加上主板廠商都將支持DDR3主機(jī)板的價格定位在200-300美元左右,也遠(yuǎn)比主流DDR2主板價位70-100美元為高。

零售市場出貨量部分,模塊廠表示由于需求不佳,現(xiàn)今DDR3模塊的出貨量仍不到整體出貨量的1%,更讓DDR3擴(kuò)展市場不易。

在芯片組方面,隨著僅支持DDR3的Intel X58系列市場銷售不如預(yù)期,原本于2009年中開始對于中高階市場不推出支持DDR2的計劃也將可能延后,加上DRAM廠間DDR3轉(zhuǎn)進(jìn)速度不如當(dāng)初預(yù)期。集邦科技指出,DDR2顆粒今年還將是市場主流,到今年年底DDR3市占率可達(dá)28%,DDR2約50%;整年平均DDR3顆粒市占率約17%,DDR2顆粒仍有60%左右的市占率。而DDR3顆粒邁入主流規(guī)格將可能遞延至2010年。

    
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