【產(chǎn)通社，2月19日訊】日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)公布的初步數(shù)據(jù)顯示，1月份全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年同期大減80.1%，至252.1億日元。

數(shù)據(jù)顯示，日本1月半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比(B/B值)由前月的0.70降至0.55；低于指針的1.00，意味芯片設(shè)備業(yè)者出貨100日元，即接獲55日元訂單，表明產(chǎn)業(yè)前景惡化。

半導(dǎo)體設(shè)備訂單逐步下滑，主要反映手機(jī)、平面電視等電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求銳減，連帶導(dǎo)致業(yè)者減少采購(gòu)芯片。