【產(chǎn)通社，3月26日】國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的2月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）為0.48，今年1月B/B值則修正為0.47。在全球半導(dǎo)體廠大砍資本支出下，2月訂單金額僅達2.635億美元，再創(chuàng)1991年以來新低。SEMI公布2月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.48，顯示芯片設(shè)備業(yè)者出貨100美元，僅接獲48美元訂單。

SEMI表示，3個月平均訂單金額則為2.635億美元，與1月修正后的2.772億美元訂單金額相較，減少5%，比2008年同期的12.1億美元嚴重衰退78%。在出貨表現(xiàn)部分，2月的3個月平均出貨金額為5.461億美元，較1月修正后的5.842億美元減少7%，與去年同期13.1億美元相較大減58%。

SEMI資料顯示，2月訂單金額已創(chuàng)自1991年以來數(shù)據(jù)統(tǒng)計B/B值的新低點。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在等待終端市場出現(xiàn)更清晰的好轉(zhuǎn)信號，導(dǎo)致支出與投資均維持在最低水平。

值得注意的是，由于英特爾、臺積電、南亞科、東芝、三星等多家大廠，已經(jīng)開始采購晶圓設(shè)備，聯(lián)電亦開始著手計劃采購45及40納米設(shè)備。這也讓正遭遇史上最慘衰退的半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣，顯現(xiàn)了觸底反轉(zhuǎn)回升的跡象。