【產(chǎn)通社，3月21日訊】EVG集團(tuán)消息，其已成功為一家領(lǐng)先的中國(guó)晶圓代工廠安裝了EVG Gemini系列全自動(dòng)300mm集成晶圓鍵合系統(tǒng)。該客戶(hù)將使用此系統(tǒng)進(jìn)行3D IC及高級(jí)封裝生產(chǎn)—在這兩種大批量生產(chǎn)應(yīng)用中，EVG有多項(xiàng)晶圓鍵合解決方案已成為切實(shí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

“這份來(lái)自中國(guó)最大的一家晶圓代工廠的訂單，進(jìn)一步鞏固了EVG集團(tuán)在晶圓鍵合前沿應(yīng)用方面所占有的市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)先地位，”EVG集團(tuán)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持執(zhí)行總裁，Hermann Waltl稱(chēng)：“中國(guó)是我們十分重要的一個(gè)市場(chǎng)，這份訂單進(jìn)一步證明了我們能夠繼續(xù)成功打入中國(guó)領(lǐng)先的大批量微電子制造業(yè)—從領(lǐng)先的基片供應(yīng)到發(fā)光二極管（LED）及半導(dǎo)體設(shè)備制造�！�

EVG集團(tuán)是世界領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商。在與其它領(lǐng)先的加工設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行了一番激烈競(jìng)標(biāo)后，EVG贏得了這份訂單。在客戶(hù)列舉的選擇EVG作為供應(yīng)商的理由中包括：極高的對(duì)準(zhǔn)精度、全面的工藝開(kāi)發(fā)及支持、成功的EVG潔凈室演示結(jié)果、無(wú)比專(zhuān)業(yè)的晶圓鍵合和其它大批量工藝解決方案，以及非常符合客戶(hù)的技術(shù)路線圖。

EVG Gemini系列是為晶圓準(zhǔn)備、晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)及晶圓鍵合打造的全自動(dòng)集成平臺(tái)。這種高度模塊化的設(shè)計(jì)為客戶(hù)提供了一種高度靈活的解決方案，可以將所有的EVG技術(shù)解決方案在最小的空間內(nèi)整合到一個(gè)平臺(tái)之上。產(chǎn)品配置包括可選EVG清潔模塊、低溫等離子體激活模塊、集成鍵合功能的SmartView對(duì)準(zhǔn)模塊，以及專(zhuān)用鍵合模塊。

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