快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)11月7日推出全新IntelliMAX負(fù)載開關(guān)系列FPF100x，它具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了回轉(zhuǎn)率控制、ESD保護(hù)及負(fù)載放電功能)以及同級(jí)產(chǎn)品中最佳的低電壓工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006是專門設(shè)計(jì)來提高便攜式應(yīng)用的熱性能和電氣性能，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3播放器、周邊設(shè)備埠及熱插拔電源等。
    快捷半導(dǎo)體低壓功率市場(chǎng)總監(jiān)Chris Winkler表示：“我們的IntelliMAX FPF100x系列使客戶能夠在越來越小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度整合的負(fù)載開關(guān)能節(jié)省電路板的面積和減少元件的數(shù)目，有利于設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化、系統(tǒng)成本的降低和加快上市的速度�！�
此一系列產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)包括：
·封裝 ― FPF1003采用占位面積超小(1.0x1.5mm)的晶圓級(jí)晶片封裝(WL-CSP)，其體積是市場(chǎng)上同類型負(fù)載開關(guān)的六分之一。這種封裝型態(tài)能降低導(dǎo)通電阻RDS(on)來獲得更低的電壓降(5V情況下，為30毫歐) 和更高的電流能力(2A)，以實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能和熱性能。FPF1005和FPF1006還提供采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型(2x2mm)模塑無引腳封裝(MLP)的封裝選擇。
·整合度 ― FPF100x系列整合了回轉(zhuǎn)率控制功能，可將導(dǎo)通時(shí)的浪涌電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內(nèi)建ESD保護(hù)功能和驅(qū)動(dòng)電路，能夠提高可靠性，并將所需的外部元件數(shù)目減到最少，從而降低系統(tǒng)成本。FPF1006器件還提供負(fù)載放電選項(xiàng)功能，可以讓寄生電容放電，進(jìn)一步強(qiáng)化系統(tǒng)的可靠性。
·低電壓工作 ― FPF100x器件利用快捷半導(dǎo)體先進(jìn)的CMOS MOSFET制程技術(shù)，其額定工作電壓低至1.2V，而市場(chǎng)上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開關(guān)也能夠?qū)崿F(xiàn)功率管理。
    除了新推出的FPF100x系列之外，快捷半導(dǎo)體的IntelliMAX產(chǎn)品系列還為客戶提供業(yè)界最完整的“智能”開關(guān)選擇，涵蓋從1.2到20V以及從50mA到2A的完整應(yīng)用范圍。
    這些無鉛器件能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)�，F(xiàn)提供樣品和展示板，交貨期為收到訂單后8周內(nèi)。要了解有關(guān)完整IntelliMAX產(chǎn)品系列的各項(xiàng)細(xì)節(jié)，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁：http://www.fairchildsemi.com/fpf200xfamily/fpf200x.html。    （完）