【產(chǎn)通社，6月5日訊】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，其BCM20732藍牙智能SoC可以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備，與安卓智能手機和平板電腦配合工作，配合同時公布的安卓開源項目（AOSP）藍牙軟件棧，包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能（前身為藍牙低功耗）技術，將有助于推動藍牙技術在“物聯(lián)網(wǎng)”生態(tài)系統(tǒng)的普及。

博通公司嵌入式無線/無線連接組合事業(yè)部高級總監(jiān)Brian Bedrosian表示，“就物聯(lián)網(wǎng)而言，將藍牙智能整合到安卓系統(tǒng)是一個巨大的進步。通過提供相關軟件和硬件以簡化高性能產(chǎn)品的開發(fā)，博通致力于為OEM推動新的連接標準。將藍牙智能的支持軟件直接嵌入使用最廣泛的移動操作系統(tǒng)，將大幅提高用戶使用智能手機和平板電腦監(jiān)控自身的健康、健身和安全狀況的便捷度�！�

產(chǎn)品特點

BCM20732藍牙智能SoC幫助OEM無縫連接外圍設備，如心率監(jiān)測器、計步器、門鎖、照明設備以及接近報警器等。BCM20732以ARM Cortex M3處理器為基礎，采用紐扣電池供電，將為以前無法連接的外圍設備提供新的連接功能。采用博通這款新型SoC，具有藍牙智能功能的產(chǎn)品可以連續(xù)運行一年以上而無需為電池充電。BCM20732將在2013年臺北國際電腦展上展出。

博通的軟件棧包括了內(nèi)嵌式應用程序界面（API）調(diào)用程序，可以從安卓智能手機和平板電腦即時控制外圍設備；還包括應用系統(tǒng)開發(fā)包（ADK）外設支持軟件，以幫助OEM采用最新的配置文件和定制應用程序輕松快速地開發(fā)產(chǎn)品，大幅提升消費者體驗。

主要特點包括：
 . 藍牙智能單模低功耗解決方案；
 . 在單一芯片上集成ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF），以及嵌入式藍牙智能軟件棧；
 . 全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、軟件棧、APIs，以及軟件開發(fā)工具包（SDK）；
 . 優(yōu)化電源，單模1.2V紐扣電池供電；
 . 2個串行外圍接口（SPI）；
 . 12比特模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）；
 . 喚醒定時器；
 . 采用5×5mm四方扁平無管腳（QFN）封裝，便于快速組裝和制造。

供貨與報價

博通BCM20732目前正在通過評估板（EVB）和SDK進行試樣，即可量產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。（程婕，e21摩奇創(chuàng)意）