【產(chǎn)通社，6月14日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，其將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10納米CMOS制程技術。本合作拓展了雙方于2012年簽訂之14納米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支持與know-how，聯(lián)華電子將可持續(xù)提升其內部自行研發(fā)的14納米FinFET技術，針對行動運算與通訊產(chǎn)品，提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術。

按計劃，雙方將開發(fā)10納米制程基礎技術，以滿足聯(lián)華電子客戶的需求。聯(lián)華電子將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納米研發(fā)計劃，而聯(lián)華電子14納米FinFET與10納米未來的制造，則將在聯(lián)華電子位于臺灣南科的研發(fā)中心進行。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.umc.com。(Judy Jin)