快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)充其智能功率模組(SPM)產(chǎn)品系列，推出三款采用29x12mm表面貼裝(SMD)封裝的新型Motion-SPM器件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S (500V)。這些采用SMD封裝的Motion-SPM可讓設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)最高的效能水平、小型化及低電磁干擾(EMI)性能，從而滿足小型(50-125W)變頻馬達(dá)(inverter motor)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用如水泵、洗碗機(jī)馬達(dá)和風(fēng)扇馬達(dá)的要求。由于這些模組具有高度整合的特點(diǎn)和先進(jìn)的封裝，因此可以大幅簡化設(shè)計(jì)、縮短上市時(shí)間，并降低系統(tǒng)的整體成本。
    快捷半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示：“洗碗機(jī)變頻馬達(dá)的設(shè)計(jì)工程師必須滿足嚴(yán)格的能效和有限的電路板空間要求。快捷半導(dǎo)體采用SMD封裝的新型Motion-SPM可以提供持續(xù)1分鐘的1500Vrms高額定絕緣電壓保護(hù)及出色的熱阻性能，因而能提升系統(tǒng)能效。此外，其超小型的封裝尺寸更是十分適合這些空間受到限制的應(yīng)用，并且因?yàn)樗鼈兪潜砻尜N裝器件，設(shè)計(jì)工程師因此能夠利用PCB的背面來安裝模組，從而進(jìn)一步縮小空間并減低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。另外，SMD封裝的Motion-SPM還可以讓PCB制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配線，以縮短設(shè)計(jì)周期及降低制造費(fèi)用�！�
    每個(gè)Motion-SPM在高散熱效率的封裝中整合了六個(gè)快速恢復(fù)MOSFET(FRFET)和三個(gè)半橋高壓IC(HVIC)。這些整合元件采用快捷半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低損耗和低EMI等特性，有助于提升應(yīng)用的效率和可靠性。    Motion-SPM將MOSFET當(dāng)作器件的功率開關(guān)，提供了較IGBT功率模組或單晶片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū)(SOA)。與分立元件方案相比，這些高度整合的模組不僅能有效地節(jié)省空間，而且還省去了對(duì)多個(gè)分立元件進(jìn)行測(cè)試和品質(zhì)驗(yàn)證的耗費(fèi)時(shí)間之程序。
    這些SMD封裝Motion-SPM豐富了快捷半導(dǎo)體現(xiàn)有的Motion-SPM產(chǎn)品系列，能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)的要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)�，F(xiàn)在設(shè)計(jì)工程師可以依照自已的需求，選擇SMD或微型DIP(雙列直插封裝)封裝。這種封裝靈活性可以讓設(shè)計(jì)工程師針對(duì)其特定的馬達(dá)應(yīng)用要求選擇最適合的器件。了解有關(guān)產(chǎn)品的更多資訊，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁：
FSB50325S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50325S.pdf；
FSB50250S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50250S.pdf；
FSB50450S–– http://www.fairchildsemi.com/ds/FS/FSB50450S.pdf。    （完）