【產(chǎn)通社，9月28日訊】中國科學(xué)院微電子研究所（Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences，IMECAS）官網(wǎng)消息，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC）與中科院微電子所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。
根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機(jī)構(gòu)近1500件知識產(chǎn)權(quán)組成的聯(lián)合專利池的整體使用權(quán)。這些專利集中在與20納米及以下技術(shù)代相關(guān)的集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，是在國家科技重大專項支持下產(chǎn)學(xué)研緊密合作取得的成果。根據(jù)協(xié)議，專利轉(zhuǎn)讓方還將為武漢新芯提供與上述專利開發(fā)相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。
此次聯(lián)合授權(quán)協(xié)議的簽訂極大地擴(kuò)展了武漢新芯的知識產(chǎn)權(quán)覆蓋面，提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ime.ac.cn/�！�
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