【產通社，10月22日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網消息，其已經成立視覺、傳感器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔（TSV）技術和其他中端晶圓制程技術（MEWP）的上的研發(fā)和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）方面的顯著進步。
 
半導體行業(yè)正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技術，使系統(tǒng)芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統(tǒng)性能。根據2013年Yole Développement公司發(fā)布的市場研究預測，全球TSV約當12吋晶圓出貨量2013年將達到約135萬片，未來5年的復合增長率將超過63%，到2017年將擴大到958萬片。截止到2017年底，其中近63%的晶圓需求為邏輯3D SiP/SOC、MEMS傳感器、射頻/混合信號以及CIS相關集成電路等，成為當今智能手機和移動計算必不可少的應用。
 
CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶群提供增值技術差異化策略的一個里程碑。其中一位客戶已使用CVS3D技術開始生產，并有多個客戶產品正在認證中。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.smics.com。