【產(chǎn)通社，10月25日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)（YOSUN GROUP）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）針對(duì)OEM市場(chǎng)推出新系列小尺寸的多功能芯片，以擴(kuò)大其在微型濾波器、保護(hù)電路和射頻匹配器件市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

意法半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，在比最先進(jìn)的分立式解決方案更小的封裝內(nèi)，集成多種電子設(shè)計(jì)常用電路組件，例如無源濾波器、ESD抑制器和無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器（wireless balun）。意法半導(dǎo)體IC產(chǎn)品的公差比普通分立式器件更小，工作穩(wěn)定性更高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可最大限度地縮減占板面積，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

意法半導(dǎo)體最新的先進(jìn)的微型封裝產(chǎn)品包括世界最小的單線瞬變電壓抑制器（Transient-Voltage Suppresor）ESDAVLC6-1BV2，采用在一個(gè)01005貼裝，用于防止高危浪涌電壓攻擊敏感電路。意法半導(dǎo)體還將推出五款內(nèi)置ESD保護(hù)功能的ECMF系列共模濾波器。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，封裝厚度僅為0.55mm之薄。 

另一款集成式無源期間（IPD，Intergrated Passive Device）系列BAL-NRF01D3是一個(gè)微型無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器，讓意法半導(dǎo)體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能，同時(shí)比天線匹配和諧波濾波分立器件節(jié)省多達(dá)90%的電路板面積。

此外，與同類分立器件相比，由于采用了品質(zhì)和可靠性更高、工序控制更嚴(yán)格的半導(dǎo)體制造工藝，意法半導(dǎo)體集成器件具備更高的性能。與普通元器件相比，例如，金屬氧化物變阻器(MOV，Metal-Oxide Varistors)、低溫共燒陶瓷器件(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)和通用無源器件，器件參數(shù)的公差和時(shí)間漂移較小，諸多優(yōu)點(diǎn)讓客戶能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量和品牌知名度。

供貨與報(bào)價(jià)

BAL-NRF01D3現(xiàn)已量產(chǎn)，采用5焊球倒裝片（Flip Chip）封裝。ECMF共模濾波器ECMF02-2BF3和瞬變電壓抑制器ESDAVLC6-1BV2訂均已量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.yosungroup.com，以及http://www.st.com/ecmf。