【產(chǎn)通社，1月6日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其已聯(lián)手嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠商——力旺電子，共同擴(kuò)大在非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35μm至40nm等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)(eNVM)。

力旺電子與中芯國際自2004年起展開合作，合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、模擬與BCD等，應(yīng)用產(chǎn)品包括數(shù)字機(jī)頂盒、多媒體播放器、電源管理芯片、微控制芯片、藍(lán)牙控制芯片與無線射頻識(shí)別芯片等。近期，雙方聯(lián)手推出OTP解決方案，基于中芯國際的0.18μm和0.13μm的電源管理制程平臺(tái)為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案，這些解決方案有利協(xié)助模擬和電源管理的客戶獲得智能手機(jī)、平板電腦、以及新興可穿戴設(shè)備等廣闊市場的策略優(yōu)勢。

此外，雙方積極開發(fā)eNVM解決方案，針對需要多次重復(fù)讀寫數(shù)據(jù)、以及對安全可靠性有高度需求的應(yīng)用市場，可充分滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.smics.com。