【產(chǎn)通社，1月23日訊】IDT公司（Integrated Device Technology; NASDAQ: IDTI）消息，其新的集成DPD解調(diào)器——IDTF1320和IDTF1370改進(jìn)了系統(tǒng)性能，同時(shí)降低解決方案成本、PCB尺寸和功耗，可用于4G、3G和2G無(wú)線(xiàn)基站和中繼器。

IDT公司副總裁兼總經(jīng)理Christian Kermarrec表示：“IDT全新的DPD解調(diào)器為客戶(hù)提供了性能和集成方面的極大好處。創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)使我們能夠?qū)⒅匾墓δ芗傻揭粋�(gè)單一芯片中，生產(chǎn)出高度緊湊、低功耗的解決方案，同時(shí)擁有超常的線(xiàn)性和高帶寬。這使得我們的客戶(hù)可以降低解決方案成本、簡(jiǎn)化PCB，并實(shí)現(xiàn)熱損耗最小化 —— 而這些在下一代無(wú)線(xiàn)基站設(shè)備設(shè)計(jì)中都是關(guān)鍵要素。這些器件充實(shí)了我們豐富的無(wú)線(xiàn)電卡產(chǎn)品系列，包括RF混頻器、可變?cè)鲆娣糯笃�、�?shù)字步進(jìn)衰減器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和高性能時(shí)鐘IC。”

產(chǎn)品特點(diǎn)

IDTF1320和IDTF1370是高性能、低功耗DPD解調(diào)器，分別針對(duì)400MHz到1200MHz和1300MHz到2900MHz無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。全面集成的解決方案包括一個(gè)解調(diào)器、數(shù)字步進(jìn)衰減器（DSA）和一個(gè)高度分立的單刀雙擲（SP2T）射頻開(kāi)關(guān)，可實(shí)現(xiàn)最小的系統(tǒng)解決方案成本、PCB板面積和物料清單。器件的創(chuàng)新架構(gòu)和設(shè)計(jì)，以及高度集成性，相比于傳統(tǒng)解決方案可節(jié)約超過(guò)1W的功耗。因此，可減少熱損耗和能量使用，幫助緩解冷卻需要，可設(shè)計(jì)更小的設(shè)備外形，以及更低的操作運(yùn)行成本。此外，新的DPD IC提供出色的線(xiàn)性和高帶寬，使其成為線(xiàn)性化任何類(lèi)型BTS發(fā)射器的理想和靈活的解決方案。

新的DPD包括一個(gè)高度分立的SP2T射頻開(kāi)關(guān)，可以輕松整合到多輸入多輸出（MIMO）系統(tǒng)，同時(shí)集成的Glitch-Free DSA可使動(dòng)態(tài)調(diào)整來(lái)優(yōu)化抵達(dá)解調(diào)器的入射信號(hào)功耗。并且，Zero-Distortion解調(diào)器能夠直接驅(qū)動(dòng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），消除了在大多數(shù)應(yīng)用中的中頻可變?cè)鲆娣糯笃鳎↖F VGA）的需要。

此外，IDTF1320和IDTF1370極高的動(dòng)態(tài)范圍提高了DPD環(huán)路性能，最小化了鄰道功率泄漏比（ACLR）和誤差矢量幅度（EVM）。這帶來(lái)了更佳的整個(gè)系統(tǒng)發(fā)射器性能，并使無(wú)線(xiàn)設(shè)備供應(yīng)商在現(xiàn)有的頻帶上提供更高帶寬互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)服務(wù)——在當(dāng)今的高負(fù)荷無(wú)線(xiàn)通信基礎(chǔ)架構(gòu)中，這是一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。

供貨與報(bào)價(jià)

IDTF1320和IDTF1370目前可向合格客戶(hù)提供，采用緊湊的6×6mm VFQFPN封裝。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://zh.idt.com/products/analog-rf/rf-signal-path。（李娜，博達(dá)公關(guān)）