快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)12月27日推出市場(chǎng)上第一款雙電源雙向變換器(dual-supply bi-directional translator)FXL2TD245，它可在兩個(gè)邏輯電平之間配置單向和獨(dú)立的雙向電壓變換。除了可以在許多低壓應(yīng)用中為設(shè)計(jì)人員提供無與倫比的設(shè)計(jì)靈活性外，這種采用MicroPak封裝的變換器還能協(xié)助他們大幅節(jié)省電路板空間。FXL2TD245的外形尺寸僅為0.55x1.6x2.1mm，與采用SOIC封裝的同級(jí)雙電源變換器比較，其體積減少了80% 。它亦可替代典型設(shè)計(jì)中使用的兩個(gè)1位元元件。這種超小型變換器適用于流動(dòng)電話、PDA、游戲裝置及其它可攜式應(yīng)用，其寬廣的電壓范圍(1.1-3.6V)并可滿足各種消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的電壓要求。
    快捷半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品技術(shù)行銷經(jīng)理Gary O'Donnell表示：“快捷半導(dǎo)體的FXL2TD245可為每一位元提供獨(dú)立的方向控制，這是真正的獨(dú)特屬性，能夠配置變換器，以便在各種不同的設(shè)計(jì)中使用。FXL2TD245采用超緊湊型MicroPak封裝，提供全面的功能性，而其所占用的面積也比市場(chǎng)上其他同類型的產(chǎn)品小很多。這種靈活及外形緊湊的變換器能協(xié)助使用者大幅縮短上市時(shí)間、節(jié)省電路板空間及降低材料成本，所有這些都是現(xiàn)今低壓應(yīng)用中的關(guān)鍵考慮因素�！�
    了性能和所占用空間方面的改進(jìn)外，F(xiàn)XL2TD245還能夠提高系統(tǒng)的可靠性。例如，與無引線封裝比較，它的10接線端MicroPak封裝可提供多35%的焊盤接觸面積，從而強(qiáng)化了器件和電路板之間的焊接線。當(dāng)電源電壓(Vcc)與地電平(GND)相等時(shí)，F(xiàn)XL2TD245甚至還提供可切換至3態(tài)的輸出，有助于實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)。它同時(shí)也提供內(nèi)建的斷電保護(hù)功能。
    FXL2TD245采用無鉛封裝，能夠達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)�，F(xiàn)已提供樣品，交貨期為收到訂單后12周內(nèi)。查詢?cè)斍�，�?qǐng)瀏覽：www.fairchildsemi.com，或聯(lián)絡(luò)快捷半導(dǎo)體香港辦事處，電話為(852)2722 8338。要了解相關(guān)產(chǎn)品的更多資訊，請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁(yè)：http://www.fairchildsemi.com/ds/FX/FXL2TD245.pdf。    （完）