【產(chǎn)通社，3月12日訊】東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）消息，其已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet標(biāo)準(zhǔn)的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路（FPC）耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應(yīng)用于智能手機(jī)能移動(dòng)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)375Mbps的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。東芝已經(jīng)于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無線電無線周（RWW）上演示了這些元件。

TransferJet作為一種低功耗、高速通信標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)贏得人們的關(guān)注，預(yù)計(jì)這一標(biāo)準(zhǔn)將憑借獨(dú)有的簡單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經(jīng)很高的個(gè)人數(shù)據(jù)處理量預(yù)計(jì)還將在不久的將來取得爆炸性增長，因此TransferJetTM將極有希望成為一種廣泛采用的電子設(shè)備近距離高速通信解決方案。這將增加人們對能夠輕松應(yīng)用于消費(fèi)產(chǎn)品的TransferJet、模塊和耦合器的需求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

這款模塊尺寸僅為4.8×4.8×1.0mm，超薄FPC耦合器僅厚0.12mm，可實(shí)現(xiàn)的最高物理層傳輸速率高達(dá)522Mbps（有效數(shù)據(jù)傳輸率為375Mbps）。此次模塊小型化得以實(shí)現(xiàn)是因?yàn)椴捎昧?D集成技術(shù)將一個(gè)符合TransferJet標(biāo)準(zhǔn)的LSI嵌到模塊基材上。這種嵌入技術(shù)通常要求模塊擁有更高的高度才能保持所需的性能，但東芝的高級設(shè)計(jì)能力成就了擁有卓越性能的低高度模塊。這款新的超薄FPC耦合器則運(yùn)用了采用分子鍵合技術(shù)的創(chuàng)新工藝打造而成。

采用3D集成技術(shù)制造的小尺寸纖薄模塊所存在的潛在問題是通常會(huì)導(dǎo)致性能下降的寄生電容上升問題。TransferJet的頻率響應(yīng)對這一問題尤其敏感，因?yàn)樵摷夹g(shù)采用的是寬信號帶寬560MHz。東芝發(fā)現(xiàn)了寄生電容的潛在問題，并通過模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和調(diào)諧LSI內(nèi)的信號波形解決了這一問題。

這款新的FPC耦合器采用分子鍵合技術(shù)打造，通過薄分子層的共價(jià)鍵獲取FPC的充分附著力。這款耦合器與模塊一起進(jìn)行了電子評估，觀察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統(tǒng)耦合器四分之一的厚度。

供貨與報(bào)價(jià)

這款模塊現(xiàn)在已經(jīng)為樣品生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，同時(shí)這款耦合器也將在本月為樣品生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.toshiba.co.jp/index.htm。