【產(chǎn)通社，4月4日訊】東芝公司（Toshiba Corporation；TOKYO:6502）消息，其超小芯片級封裝白光LED可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0×1.4mm封裝產(chǎn)品縮小90%，主要應用于普通照明設備（包括直管燈、燈泡和吊燈）的光源。

 
產(chǎn)品特點

這些新產(chǎn)品采用硅基氮化鎵（GaN-on-Si）工藝技術和一種新工藝技術（在8英寸硅片上裝配封裝好的LED的元件）。這些LED是業(yè)內(nèi)最小的低瓦特級（1/4-1/2W）白光LED，封裝尺寸僅為0.65×0.65mm，但是卻可以實現(xiàn)130lm/W的發(fā)光效率和卓越的散熱性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明設備上實現(xiàn)窄光束，并有助于照明設計的創(chuàng)新。

這些新產(chǎn)品色溫5000K，顯色指數(shù)（Ra）80（最小），正向電流180mA（最大），發(fā)光效率130lm/W（典型值），計劃中的色差為4000K、3000K、2700K。

 
供貨與報價

新的TL1WK系列將從4月開始提供樣品。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.toshiba.co.jp/index.htm。