【產(chǎn)通社，4月24日訊】萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官網(wǎng)消息，谷歌的“先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）”團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機(jī)，擁有各種模塊可供用戶進(jìn)行配置。模塊開發(fā)者工具包（MDK） 已從上周起對開發(fā)者開放，該工具包也是今天Project Ara模塊開發(fā)者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模塊的參考設(shè)計(jì)以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。

Project Ara負(fù)責(zé)人，Paul Eremenko先生說道，“Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智能手機(jī)硬件行業(yè)的進(jìn)入門檻，通過壓縮開發(fā)時(shí)間顯著加快創(chuàng)新步伐。我們在第一款原型機(jī)和MDK的參考模塊設(shè)計(jì)中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和性能方面的苛刻要求，以及在簡化和加速 Project Ara的模塊開發(fā)時(shí)發(fā)揮出的重要作用。”

萊迪思CTO，David Rutledge先生表示，“谷歌的Project Ara為消費(fèi)者和制造商帶來更多可能性，成為“定制移動設(shè)備”這一趨勢的標(biāo)志。你可以想象一下，比如消費(fèi)者能夠有機(jī)會從高端制造商那里選擇各種從便宜到昂貴的攝像頭模塊，而那些制造商也能夠得以進(jìn)入有利可圖的智能手機(jī)市場。小尺寸、低功耗的萊迪思FPGA產(chǎn)品提供了理想的解決方案，為模塊間的互連以及構(gòu)建一個(gè)開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)環(huán)境帶來了關(guān)鍵的靈活性和功能。”

應(yīng)用特點(diǎn)

萊迪思的FPGA產(chǎn)品正被用于提高電池壽命、實(shí)現(xiàn)“永遠(yuǎn)在線”的處理以及通過靈活的集成降低系統(tǒng)成本。這些特性也正是模塊開發(fā)者所需要的，可用于構(gòu)建具有高性價(jià)比的模塊，相比使用其他半導(dǎo)體技術(shù)能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。

為了讓企業(yè)能夠基于Project Ara模塊快速開發(fā)出原型機(jī)，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產(chǎn)品滿足了對發(fā)熱受限環(huán)境的系統(tǒng)要求，同時(shí)還提供了很大的靈活性以支持用于模塊間互連的MIPI UniPro網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。萊迪思的FPGA產(chǎn)品為移動消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了經(jīng)驗(yàn)證的解決方案，也是量產(chǎn)化模塊的理想選擇。開發(fā)者可快速將原型機(jī)投入量產(chǎn)，減少產(chǎn)品開發(fā)的工作量并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。萊迪思FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢已經(jīng)在全世界成千上萬正在使用智能手機(jī)的消費(fèi)者手中得到證明。

目前Project Ara原型機(jī)和參考設(shè)計(jì)采用的是10×10mm小尺寸封裝的LatticeECP3 FPGA產(chǎn)品。萊迪思最近發(fā)布的ECP5 FPGA產(chǎn)品的目標(biāo)是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發(fā)展的MIPI UniPro接口標(biāo)準(zhǔn)的理想選擇。此外，萊迪思的MachXO3和iCE40是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手機(jī)制造商供貨達(dá)數(shù)百萬片，模塊開發(fā)者可以使用它們加速產(chǎn)品上市時(shí)間，并在小封裝尺寸和微瓦級功耗的優(yōu)勢下獲得滿足大量互連標(biāo)準(zhǔn)所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。

供貨與報(bào)價(jià)

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