【產(chǎn)通社，5月2日訊】泰克公司（TEKTRONIX, INC.）官網(wǎng)消息，其MSO/DPO70000系列數(shù)字及混合信號示波器增加了包括使用IBIS-AMI模型和S參數(shù)對片上硅行為進(jìn)行建模等功能。其顯著加強(qiáng)了測量和仿真之間的關(guān)聯(lián)，有助于更準(zhǔn)確地鑒定片上硅行為及性能特征，滿足當(dāng)今移動、企業(yè)及數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)的要求。

泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示，“準(zhǔn)確的系統(tǒng)特征鑒定需要對片上行為的可視性。直到最近，實(shí)時示波器尚不具備這一條件，無法滿足最新高速串行數(shù)據(jù)規(guī)范的要求，如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供應(yīng)商能夠模擬芯片行為，而且這些模型現(xiàn)在能夠在泰克示波器上使用，代替準(zhǔn)確性較低的參考均衡模型�！�

LSI公司集成電路模擬驗(yàn)證工程師Brian Burdick表示，“使用IBIS-AMI模型的一個顯著優(yōu)勢是與仿真結(jié)果的關(guān)聯(lián)性和對由此產(chǎn)生的測量與系統(tǒng)行為相匹配的確信。由于仿真常常是在可以獲得硅或物理電路板之前進(jìn)行的，所以仿真與示波器測量之間的關(guān)聯(lián)一直是我們客戶面臨的挑戰(zhàn)。有了IBIS-AMI支持，示波器現(xiàn)在能做的遠(yuǎn)不止簡單的波形采集，還能提供硅行為的更佳表現(xiàn)，從而帶來顯著的時間和成本節(jié)省。”

產(chǎn)品特點(diǎn)

隨著串行數(shù)據(jù)速率的增加，大多數(shù)下一代串行技術(shù)都要求在遠(yuǎn)端（此時眼圖完全閉合）進(jìn)行測量。在測量之前必須進(jìn)行均衡，以便使眼圖張開。到目前為止，一致性測試中一直使用基于數(shù)學(xué)模型的參考均衡器，但這些均衡器欠缺與仿真器的關(guān)聯(lián)且無法表現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)際硅行為。相比之下，IBIS-AMI模型是使用實(shí)際接收器硅的架構(gòu)而設(shè)計(jì)的。

對IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer（SDLA Visualizer）軟件包的一部分，該軟件包為在硅驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證、背板特征鑒定和嵌入式系統(tǒng)性能測試中去嵌電纜、夾具及探頭效應(yīng)提供了完整的解決方案。SDLA Visualizer還支持通過模擬發(fā)射器均衡和S參數(shù)按比例縮放進(jìn)行通道分析，使設(shè)計(jì)工程師無需使用物理通道模型就能預(yù)測系統(tǒng)性能。

供貨與報價

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