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意法半導(dǎo)體LPS25H微型壓力傳感器贏得智能手機(jī)廠商青睞
2014/5/8 21:17:47     

【產(chǎn)通社,5月8日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)(YOSUN GROUP)官網(wǎng)消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;NYSE股票代碼:STM)新推出的LPS25H微型壓力傳感器(Miniature Pressure Sensor)以其為行動(dòng)應(yīng)用最佳化的獨(dú)特創(chuàng)新功能贏得一線智能手機(jī)廠商的青睞。2.5×2.5×1mm微型傳感器的占板空間極小,工作電流極低,僅為4µA,有助于延長(zhǎng)電池使用壽命。超低噪聲設(shè)計(jì)有助于確保精確度在±0.2mbar以內(nèi)。

在談到LPS25H羸得的第一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),意法半導(dǎo)體高階傳感器及模擬組件產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示:“意法半導(dǎo)體的壓力傳感器兼具先進(jìn)功能和同級(jí)最高的質(zhì)量,加強(qiáng)了客戶為市場(chǎng)提供優(yōu)異的創(chuàng)新產(chǎn)品的信心。我們期待內(nèi)建LPS25H的新款智能型手機(jī)取得廣大成功,提供優(yōu)異的功能,并為終端用戶帶來更多、更高的附加價(jià)值。”

根據(jù)IHS研究報(bào)告顯示,隨著消費(fèi)者對(duì)新款高階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的需求日益提高,全球消費(fèi)性電子壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模將在2017年達(dá)到3.75億美元。壓力傳感器使終端產(chǎn)品能夠精確地偵測(cè)樓層高度,提高適地性服務(wù)(location-based services。LBS)的質(zhì)量,從而強(qiáng)化室內(nèi)導(dǎo)航功能。壓力數(shù)據(jù)還有助于航位推算,為智能型手機(jī)創(chuàng)造更多新應(yīng)用與機(jī)會(huì),例如天氣分析和健康運(yùn)動(dòng)監(jiān)控。


產(chǎn)品特點(diǎn)
 

LPS25H是一個(gè)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器,出自全球MEMS供貨商意法半導(dǎo)體,意法半導(dǎo)體全球擁有900余項(xiàng)MEMS相關(guān)專利和專利申請(qǐng),讓這款傳感器具有很多獨(dú)有特性功能,其中,強(qiáng)化的溫度補(bǔ)償功能讓終端產(chǎn)品在不斷變化的環(huán)境中仍能保持穩(wěn)定性能,而自動(dòng)歸零(auto-zero)功能讓用戶一進(jìn)入房間就立即獲得精確的測(cè)量結(jié)果,此外,還有包括可控臨界值(thresholds)和中斷(interrupts)等具附加價(jià)值的功能。除行動(dòng)應(yīng)用外,LPS25H還可用于穿戴式裝置、工業(yè)控制和智能家庭系統(tǒng)。

LPS25H在同一個(gè)封裝內(nèi)整合MEMS感測(cè)單元和IC接口電路。感測(cè)單元偵測(cè)的功能是絕對(duì)壓力,主要組件包括在一個(gè)單晶硅基板上制作的懸浮薄膜和一個(gè)防止薄膜破裂的本質(zhì)機(jī)械擋塊(intrinsic mechanical stopper)。意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制程使薄膜比傳統(tǒng)微加工技術(shù)制作的薄膜薄很多。

IC接口芯片采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程,可實(shí)現(xiàn)高整合度,精確地調(diào)節(jié)接口電路,使其與感測(cè)單元的特性匹配。溫度補(bǔ)償算法采用二次修正,在寬溫度范圍內(nèi)取得同級(jí)最好的精確度,不受溫度變化的影響。透過整合數(shù)據(jù)儲(chǔ)存先進(jìn)先出內(nèi)存(FIFO,F(xiàn)irst-In First-Out memory)和支持用戶控制臨界值(thresholds)和中斷,LPS25H可最大幅度地降低了對(duì)系統(tǒng)資源的需求,從而簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。

使用LPS25H的設(shè)計(jì)人員可利用意法半導(dǎo)體廣泛的MEMS技術(shù)專長(zhǎng)和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),包括LPS25H壓力傳感器評(píng)估套件以及連接STEVAL-MKI109V2主板的專用適配板(STEVAL-MKI142V1)。


供貨與報(bào)價(jià)


采用開孔(Cavity-Holed)LGA封裝(HCLGA)的LPS25H樣品已上市。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.yosungroup.com,以及http://www.st.com。

    (完)
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