【產(chǎn)通社，5月20日訊】科銳（Cree；Nasdaq: CREE）消息，其全碳化硅300A/1.2KV半橋式模塊采用業(yè)界標準62mm封裝，在開關(guān)過程中能夠比同等硅基方案減少5倍的能源消耗。這一目前最高等級的效率使得全碳化硅高功率轉(zhuǎn)換器首次達到兆瓦級水平，繼續(xù)擴展科銳在高電流功率模塊中采用碳化硅芯片技術(shù)的領(lǐng)先地位。科銳碳化硅技術(shù)繼續(xù)幫助實現(xiàn)更小尺寸、更輕重量、更高效率、更低成本的功率系統(tǒng)。

EFD Induction公司研發(fā)經(jīng)理John K. Langelid表示：“科銳新型全碳化硅功率模塊卓越的特性使得我們能夠在現(xiàn)有高頻感應加熱系統(tǒng)中實現(xiàn)99%效率并且功率模塊數(shù)量減少2.5倍。這些優(yōu)勢帶來了重要的價值，幫助我們的終端客戶減少購置成本。”

科銳功率與射頻事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁Cengiz Balkas表示：“這一新型62mm半橋式功率模塊再次體現(xiàn)了科銳致力于推動碳化硅基電力電子商業(yè)化的努力。由于我們在大面積碳化硅功率器件領(lǐng)域的成功，我們目前已經(jīng)為感應加熱、中央太陽能逆變器和主動前端馬達驅(qū)動器等100千瓦到1兆瓦功率范圍的應用帶來碳化硅功率模塊的多重特性優(yōu)勢。科銳新型功率模塊的推出，突破了性價比的平衡點，從而能夠為這些應用帶來立竿見影的成本節(jié)約�！�

產(chǎn)品特點

新型全碳化硅62mm半橋式模塊改變游戲規(guī)則的開關(guān)效率和性能使得設(shè)計者能夠減少磁性元件和冷卻元件的使用數(shù)量，所獲得的不僅是兩倍以上的功率密度，還有更低的系統(tǒng)成本，從而幫助終端用戶降低購置成本。新型模塊適用于設(shè)計簡單且可以工作在更高頻率的兩電平拓撲，而不必再為基于硅的復雜的多電平解決方案買單。

科銳最新碳化硅功率模塊可提供多種柵極驅(qū)動選項，并且與標準62mm半橋模塊實現(xiàn)管腳兼容，其中包括額定450A甚至更大電流的IGBT模塊。這將使得設(shè)計者可以快速且簡易地評估這一模塊的優(yōu)異性能。

供貨與報價

新型全碳化硅300A/1.2kV半橋式模塊的型號為CAS300M12BM2，采購事項請聯(lián)系Mouser、Digi-Key和Arrow射頻與功率事業(yè)部等代理商。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.cree.com/power/CAS300M12BM2。