【產(chǎn)通社，6月8日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)（YOSUN GROUP）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）最新的面積僅為1.4×1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝（又稱為MLP5）易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。

產(chǎn)品特點(diǎn)

M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲(chǔ)器兼容400kHz和100kHz I2C總線模式（I2C-bus modes），字節(jié)或頁(yè)寫時(shí)間最大值為5ms，讀寫模式功耗極低，僅為1mA，待機(jī)功耗為1µA。

意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。 

供貨與報(bào)價(jià)

M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn)，采用UFDFPN5封裝。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.st.com/eeprom，以及http://www.yosungroup.com/。