【產(chǎn)通社,6月8日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)(YOSUN GROUP)官網(wǎng)消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;NYSE股票代碼:STM)最新的面積僅為1.4×1.7mm的新款UFDFPN5,將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程,比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%,重量輕56%,僅為7mg。
產(chǎn)品特點(diǎn)
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝,是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲(chǔ)器兼容400kHz和100kHz I2C總線模式(I2C-bus modes),字節(jié)或頁(yè)寫時(shí)間最大值為5ms,讀寫模式功耗極低,僅為1mA,待機(jī)功耗為1µA。
意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。
供貨與報(bào)價(jià)
M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn),采用UFDFPN5封裝。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.st.com/eeprom,以及http://www.yosungroup.com/。
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