【產(chǎn)通社，7月21日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）官網(wǎng)消息，其第二季合并營收約新臺幣1,830.2億元，稅后純益約新臺幣597億元，每股盈余為新臺幣2.3元（換算成美國存托憑證每單位為0.38美元）。

與2013年同期相較，2014年第二季營收增加17.4%，稅后純益及每股盈余則均增加了15.2%，此數(shù)字主要反映實際稅率增加帶來的結(jié)果。與前一季相較，2014年第二季營收增加23.5%，稅后純益則增加了24.7%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，且系依照金管會認可之國際財務報導準則（TIFRS）所編制。

2014年第二季28納米制程出貨占臺積公司第二季晶圓銷售的37%；40/45納米的營收則占全季晶圓銷售的19%。總體而言，上述先進制程（包含40/45納米及更先進的制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的56%。

臺積公司財務長暨發(fā)言人何麗梅資深副總經(jīng)理表示，2014年第二季半導體市場在各應用領(lǐng)域上對臺積公司之晶圓需求強勁，相較于第一季，臺積公司28納米制程技術(shù)的業(yè)務表現(xiàn)成長幅度超過30%，占第二季晶圓銷售的37%。臺積公司認為客戶對臺積公司晶圓需求會持續(xù)暢旺，而新的制程技術(shù)，即20納米系統(tǒng)單芯片亦開始量產(chǎn)，預計約占第三季晶圓銷售金額的10%。

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