【產(chǎn)通社，8月5日訊】恩智浦半導體（NXP Semiconductors；Nasdaq: NXPI）官網(wǎng)消息，其與瑞聲科技控股有限公司（AAC Technologies）進行了一項聯(lián)合實驗，順利完成了針對移動設備智能功放喇叭壽命的測試。通過此次聯(lián)合實驗，雙方不僅驗證了彼此的技術，更進一步提高了行業(yè)標準，為智能手機、平板等移動終端用戶帶來了更美好的聽覺體驗。

在此次實驗中，恩智浦創(chuàng)新的智能功放（Smart Amplifier）TFA98XX系列與瑞聲科技的高性能微型揚聲器設備（Miniature Speaker）DMSP0916S相輔相成，完美作用于智能手機、平板電腦等便攜式設備，提高了移動音響設備的響度，并增強了音質(zhì)效果。實驗過程中，雙方技術人員經(jīng)過深入討論，在恩智浦TFA9890智能功放上合理配置了用于保護算法的揚聲器及功放各項參數(shù)，把額定功率0.67W的瑞聲揚聲器安全地驅(qū)動至4W，并通過了整體系統(tǒng)可靠性壽命試驗。此外，通過雙方的深入合作，恩智浦與瑞聲科技共同定義了喇叭與智能功放配合使用時的相關參數(shù)，如Xmax、Tmax等，并達成了統(tǒng)一的測試方法。

參與此次實驗的恩智浦TFA9890智能功放解決方案，集成了DC/DC轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)無可比擬的9.5V升壓電壓，增加了音頻驅(qū)動器IC的電壓裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。TFA9890是目前性能最強大的用于微型揚聲器的驅(qū)動器，配合瑞聲科技的高可靠性高性能的標準揚聲器，它可安全輸出的額定功率峰值可達破紀錄的4W，明顯提高了手機、平板電腦等便攜式設備上微型揚聲器的聲音輸出和音質(zhì)，在提供 更大的音量、更佳的音質(zhì)和更渾厚的低音的同時，也不會對揚聲器造成損傷。

恩智浦半導體全球移動音頻（Mobile Audio）產(chǎn)品線總經(jīng)理Vincent Pronk表示：“恩智浦和瑞聲科技通過此次測試，共同提升了移動音頻行業(yè)標準，改善了移動設備音響的外放效果。同時，這次實驗結果也證明，我們的方案設計令手機等移動設備揚聲器在其生命周期內(nèi)的質(zhì)量得到了保障。對于終端消費者而言，配備恩智浦智能功放技術的移動設備能夠使消費者們享受到更佳的音樂播放效果�！�

瑞聲科技研發(fā)副總裁朱秉科先生充分肯定了這次實驗成果，他表示“瑞聲科技的DMSP0916S揚聲器，在設計生產(chǎn)過程中采用了先進技術和品控標準，以提高揚聲器單體及box的可靠性、降低低頻失真、提升振幅對稱性及一致性水平，可與恩智浦喇叭保護算法完美匹配，目前整體方案已通過雙方的共同測試認證，展現(xiàn)了整體音頻系統(tǒng)優(yōu)異的性能及高度的可靠性。雙方均計劃將此次聯(lián)合實驗得出的相關參數(shù)定義列入新產(chǎn)品的應用手冊內(nèi)，為揚聲器保護智能功放芯片提供優(yōu)異可靠的揚聲器應用參數(shù)，將智能芯片的價值發(fā)揮到最佳。未來，我們將在更多型號的揚聲器中進行試驗，進一步優(yōu)化加強揚聲器性能，提升包括額定功率在內(nèi)的各項揚聲器參數(shù)標準，希望借此將行業(yè)標準提升到一個新的高度！”

恩智浦早在2012年就率先定義“智能功放（Smart Amplifier）”這項新一代革命性的、適用于便攜設備的功放解決方案。方案推出后取得了巨大市場反響，迄今為止，恩智浦已經(jīng)在全球范圍內(nèi)銷售超過1億枚智能功放芯片，為各大著名手機廠商所設計采用。如今，隨著智能手機等移動終端的設計越來越趨于輕巧平薄，其放置揚聲器的設計空間在未來也將不斷縮小，如何提升移動終端音質(zhì)于是越來越成為一種設計挑戰(zhàn)。為了力爭實現(xiàn)更佳的音質(zhì)和更大的輸出音量，領先的手機制造商也開始提升用于驅(qū)動微型揚聲器的內(nèi)部電壓。為此，這次聯(lián)合實驗的雙方，恩智浦半導體與瑞聲科技，將不遺余力地把實驗成果進行更多應用推廣，并與合作伙伴們一起，通過領先的智能功放解決方案，為包括高、中、低端各個層面的智能移動終端實現(xiàn)Hi-Fi高品質(zhì)音效。

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