【產通社，8月9日訊】eASIC Corporation消息，其迄今為止已出貨超過1000萬枚芯片。大多數(shù)出貨應用于一些發(fā)展最快速且充滿活力的市場。eASIC芯片可用于各種應用，如NAND快閃記憶體控制器、LTE和3G無線電頭端、移動無線回程系統(tǒng)等其他應用。
eASIC總裁兼首席執(zhí)行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC已經成為快速上市、具有成本效益、大規(guī)模定制的ASIC設備的首選供應商。該里程碑證明了我們的產品需求一直在快速增加，且深度和廣度繼續(xù)擴大。已存在超過20年的替代品ASIC以及FPGA無法再滿足眾多高增長應用的需求。”
IHS高級首席分析師Jordan Selburn表示：“動力與性能是當今許多增長最快速的電子市場的主要限制因素。云存儲、無線基礎設施和固態(tài)/混合式硬盤以及其他應用，需要使這些屬性與總擁有成本和上市時間保持平衡，這通常是一項頗具挑戰(zhàn)性的冒險舉動。在這類系統(tǒng)中，結構化的ASIC日益能夠提供最佳質量組合，而FPGA等硅架構則無法提供�！�
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