【產(chǎn)通社，9月13日訊】RFaxis, Inc.消息，其開始為全部純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路（RFeIC）產(chǎn)品線提供裸芯片（bare die）解決方案，從而使其客戶能夠進一步降低面向Wi-Fi和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的無線產(chǎn)品的尺寸和物料清單（BOM）成本。這些RFeIC用于一系列快速增長的無線產(chǎn)業(yè)，包括IEEE 802.11b/g/a/n/ac無線局域網(wǎng)（WLAN）、802.15.4/ZigBee、藍牙/低功耗藍牙、無線音頻/視頻、住宅自動化、智能能源及大量新興的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

RFaxis董事長兼首席執(zhí)行官Mike Neshat表示：“通過為客戶提供完整的裸芯片射頻前端產(chǎn)品，我們已做好準備再次為無線產(chǎn)業(yè)重新定義射頻格局。RFaxis是唯一一家提供純CMOS射 頻前端解決方案的公司，這些解決方案具有完全顛覆性的價格，而性能卻絲毫不打折扣。通過使用裸芯片，我們的ODM/OEM客戶，尤其是我們的模組合作伙伴，將能夠以較低的成本為其終端客戶提供更緊湊的解決方案。”

Neshat總結(jié)道：“我們的RFeIC目標市場持續(xù)呈爆炸性增長，到2017年Wi-Fi芯片年出貨量預計將超過30億枚，而到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場每 年將至少需要500億枚。一些業(yè)內(nèi)專家預測，物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點的單位成本將接近1美元左右，以使它們變得無處不在，繼而使砷化鎵（GaAs）或鍺化硅（SiGe）等成本高昂的半導體元件幾乎得不到任何生存空間。憑借本公司研發(fā)的純CMOS裸芯片解決方案，我們可為行業(yè)提供在尺寸、性能和成本方面均備受 青睞的終極解決方案�！�

產(chǎn)品特點

RFX1010已通過水表和氣量計等工業(yè)級應(yīng)用所需的最嚴苛的認證過程。這些RFeIC基于該公司獲專利的單芯片/單硅片射頻架構(gòu)，以超低的價格提供一流的性能，為無線設(shè)備實現(xiàn)穩(wěn)健的射頻連接提供保障。

過去，射頻前端通常包含用于增加傳輸距離的功率放大器（PA）、優(yōu)化接收靈敏度的低噪聲放大器（LNA）和天線開關(guān)等，采用的部署方式是將多個分立集成電 路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上，繼而形成所謂的射頻前端模組（FEM）。RFaxis則與這一傳統(tǒng)做法大相徑庭。借助其獲專利的技術(shù)，RFaxis利用以行業(yè)標準的CMOS工藝制造的單個單芯片/單硅片器件，提供與競爭對手生產(chǎn)的傳統(tǒng)FEM相同的功能和性能。

通過提供其裸芯片RFeIC產(chǎn)品，RFaxis已取得巨大突破，能夠為無線產(chǎn)業(yè)重新定義射頻前端解決方案的成本-尺寸-性能標準。RFaxis RFeIC采用極其堅固的設(shè)計，包括強大的靜電放電（ESD）和高產(chǎn)率，確保我們的裸芯片與其它射頻收發(fā)器/SoC順利集成入SiP或其它形式的無線模塊中。

以RFX1010為例，它是一種將半瓦PA、LNA和天線開關(guān)通過標準的0.18微米CMOS工藝集成在單一硅片中的sub-GHz ZigBee/ISM RFeIC，現(xiàn)已成為我們的一家收發(fā)器合作伙伴提供的多芯片組件（MCM）不可或缺的組成部分，并使業(yè)內(nèi)的具有+27dBm發(fā)射功率的最高性能sub-GHz解決方案成為可能。

供貨與報價

RFaxis已開始量產(chǎn)其RFeIC，該產(chǎn)品主要采用業(yè)界標準的QFN封裝，尺寸從3×3mm至1.6×1.6mm不等。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.rfaxis.com。