【產(chǎn)通社，9月28日訊】應(yīng)用材料公司（Applied Materials, Inc.）官網(wǎng)消息，全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)廠聯(lián)華電子（UMC）采購了整套的計(jì)算機(jī)整合制程（CIM）軟件解決方案，將其12吋晶圓廠（Fab 12A廠第五第六期廠區(qū)和Fab 12i）的生產(chǎn)力及良率最大化。聯(lián)華電子選擇這套CIM技術(shù)，因?yàn)檫@是最完整的解決方案，可實(shí)現(xiàn)真正的晶圓廠自動化，縮短進(jìn)入量產(chǎn)的時間，并且提高整體生產(chǎn)設(shè)備效能。

要制造繁復(fù)的新組件架構(gòu)，需要同時在精密材料工程設(shè)計(jì)、額外的制程步驟及多項(xiàng)互動變量進(jìn)行創(chuàng)新。為協(xié)助客戶克服這些挑戰(zhàn)，應(yīng)用材料公司推出了高度差異化的自動化軟件技術(shù)，這些技術(shù)已預(yù)先交互整合，是業(yè)界唯一專為整廠設(shè)計(jì)的完整制造管理解決方案。聯(lián)華電子所執(zhí)行的應(yīng)用材料自動化軟件，包括FactoryWorks制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）；用于整廠自動化的E3設(shè)備工程系統(tǒng)（EES）；可提升工廠生產(chǎn)力的APF RTD（實(shí)時分配）和APF Activity Manager；以及用于晶圓廠規(guī)劃和模擬的AutoSched AP。

應(yīng)用材料副總裁暨全球服務(wù)群總經(jīng)理查理 . 派皮斯（Charlie Pappis）表示：“像聯(lián)華電子如此頂尖的晶圓專工廠需要提高自動化的細(xì)膩程度，才能支持多樣化的微芯片設(shè)計(jì)，縮短上市時間。聯(lián)華電子已大幅精進(jìn)了晶圓廠的制造效率及效能，符合生產(chǎn)力及良率提高、成本更低、利用率最大化的主要需求。應(yīng)用材料很高興能支持聯(lián)華電子的成長策略、供應(yīng)自動化技術(shù)，助其不斷成功。”

應(yīng)用材料的自動化軟件為業(yè)界提供了最先進(jìn)的MES及EES解決方案，可用于規(guī)劃及管理高量產(chǎn)時程，同時改善制程設(shè)備的效率和制程控制。這些CIM解決方案為客戶提供機(jī)臺效能數(shù)據(jù)，客戶可實(shí)時深入檢視整廠的制程，為管理前置作業(yè)時間將工作進(jìn)度的效率優(yōu)化。

最重要的是，這些技術(shù)可透過主動式?jīng)Q策減少制程中的變異和變數(shù)，改善晶圓廠的效能和工作進(jìn)度（WIP）的良率。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com。