【產(chǎn)通社，10月7日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）官網(wǎng)消息，其承擔(dān)的國家科技重大專項02專項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目， 9月20日經(jīng)過國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（以下簡稱02重大專項）實施辦公室和總體組，組織任務(wù)專家驗收，最后，該項目順利通過最終驗收。

“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目自2011年1月開始實施，項目編號為“2011ZX02606”，項目共分為五個課題，分別為《V/UQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《FCQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《多圈排列QFN封裝設(shè)計與電、熱特性分析技術(shù)》、《多圈QFN系列產(chǎn)品的可靠性》。

本項目的總體目標(biāo)是為實現(xiàn)兩圈、三圈及多圈超薄的V/UQFN、FCQFN及AAQFN（Area Array QFN）的工藝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，突破相關(guān)工藝、測試、可靠性和產(chǎn)品良率等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)64-400引腳數(shù)之間封裝的小型化和低成本，達(dá)到比同腳位的QFP面積縮小40%的目標(biāo)。項目實施完成后，在QFN封裝技術(shù)方面達(dá)到國際領(lǐng)先水平。2013年實現(xiàn)年封裝量0.9億塊的規(guī)模，年產(chǎn)值2.7億元；批量封裝合格率99.5%以上；申請專利120件（以發(fā)明專利為主，其中：國際專利6件）。

9月19日下午，該項目驗收會在02專項實施管理辦公室處長許登超的主持下開始。財務(wù)驗收專家組組長徐紅率財務(wù)驗收專家開始對項目（課題）的財務(wù)驗收，經(jīng)現(xiàn)場驗收，該項目（課題）的財務(wù)總體執(zhí)行情況、內(nèi)部驗收情況及問題的整改情況等均符合指標(biāo)；9月20日上午，該項目總負(fù)責(zé)人于大全對整個項目的實施情況和整改情況進(jìn)行了匯報，并與公司領(lǐng)導(dǎo)肖勝利、周永壽、宋勇陪同專家參觀檢查了華天電子科技園1#廠房生產(chǎn)線；五個課題負(fù)責(zé)人分別對承擔(dān)課題的總體情況進(jìn)行了匯報，任務(wù)驗收專家組成員對五個課題任務(wù)進(jìn)行審查和質(zhì)詢；現(xiàn)場組組長馬振宇匯報了項目（課題）的現(xiàn)場測試情況和結(jié)果；與會專家對項目（課題）任務(wù)驗收進(jìn)行了評議。

最后，任務(wù)驗收專家和財務(wù)驗收專家分別宣傳了驗收意見，并一致同意該項目（課題）通過驗收。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tshtkj.com。