【產通社，10月17日訊】Molex公司官網消息，CDFP多源協(xié)議（MSA）發(fā)布了CDFP 2.0互操作熱插拔模塊規(guī)范。CDFP接口針對電信、網絡和企業(yè)計算環(huán)境中的資源密集型應用而設計，可在單一模塊上通過16條線路、以每條線路25Gbps的速率實現數據傳輸，也就是實現400Gbps的系統(tǒng)速率，并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。

CDFP MSA的創(chuàng)始和發(fā)起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM公司、捷迪訊、瞻博網絡、Molex公司，以及泰科電子。積極參與的成員公司包括：FCI、菲尼薩、華為、Inphi、意達康、Mellanox Technologies、正凌精工、奧蘭若、升特、住友電工、賽靈思，以及山一電機。CDFP MSA于2013年成立，目標致力于定義規(guī)范并在行業(yè)中推廣，并且已經宣布成功實現了目標，完成了CDFP 2.0模塊的機械圖紙設計以及深化設計規(guī)范。

CDFP 400Gbps接口可提供極高程度的集成度、出色的性能以及長期的可靠性，同時提供短規(guī)格與長規(guī)格版本。該規(guī)范還與直插電纜、有源光纜和連接化光學模塊相兼容。CDFP模塊針對數據中心內部的客戶端接口而設計，可實現極高的端口密度。模塊設計緊湊，尤其適用于采用了基于銅、VCSEL或硅光電子技術的低功率應用。預計CDFP模塊可應用于長達100米MMF和2公里長度SMF的行業(yè)標準。例如，CDFP模塊可用于一個400Gbps接口，或者16個速率分別為25Gbps的接口或四個速率分別為100Gbps的接口。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.CDFP-MSA.com，以及http://www.molex.com/industry/medical.html。