隨著全球新興市場中手機用戶數(shù)量不斷激增，低成本手機的需求也在不斷上漲。德州儀器(TI)日前在3GSM大會上宣布推出面向超低成本手機市場的第三代GSM解決方案——LoCosto ULC單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強型彩屏、FM立體聲、MP3彩鈴、拍照以及MP3回放等，新的特性全面提升了用戶體驗，LoCosto ULC單芯片平臺比當前技術使電子物料清單(e-BOM)降低了25%。
    LoCosto ULC單芯片平臺是TI獲得成功且已投入量產(chǎn)的LoCosto系列解決方案的進一步擴展。LoCosto ULC代表了TI在DRP單芯片技術領域的最新成果。DRP技術將RF收發(fā)器、模擬編解碼器以及數(shù)字基帶完美集成，該技術大幅縮減了板級空間，節(jié)省了系統(tǒng)成本，并延長了電池使用壽命。TI新型LoCosto ULC產(chǎn)品TCS2305與TCS2315是分別面向GSM與GPRS手機的業(yè)界首批65nm單芯片移動電話產(chǎn)品，將于2007年上半年開始提供樣片。
    TI無線終端業(yè)務部負責蜂窩系統(tǒng)解決方案的副總裁兼總經(jīng)理Alain Mutricy指出：“隨著新興市場手機用戶數(shù)量的不斷激增，他們的需求也不再是僅僅具備基本功能的手機。TI通過LoCosto不斷推進技術發(fā)展，為輕薄的超低成本手機帶來更多豐富特性。我們通過DRP單芯片技術不斷加強系統(tǒng)集成，降低成本，并將LoCosto平臺推進到65納米工藝水平，從而實現(xiàn)上述的目標�！�
    與前代LoCosto技術相比，TCS2305與TCS2315解決方案將使待機時間延長60%，通話時間延長30%，大幅提高了手機電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎設施薄弱的農(nóng)村用戶來說至關重要。LoCosto ULC相關解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，LoCosto ULC還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括MP3彩鈴與MP3回放、FM立體聲、拍照、USB充電、外形更輕薄時尚。此外，TI的M-Shield高級軟硬件安全框架提高了手機安全性，為出版商的版權內(nèi)容與運營商的增值服務投資提供強大保護。
    TI LoCosto單芯片平臺是TI從事無線業(yè)務以來所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI將繼續(xù)與目前的15家LoCosto客戶密切合作，截至目前，TI已為12種不同型號的手機提供了1,000多萬片元件，預計2007年還將有50多種手機設計方案投入生產(chǎn)。LoCosto ULC單芯片平臺的推出建立在TI第一代與第二代ULC產(chǎn)品的成功基礎之上，即廣泛應用在GSM協(xié)會“新興市場手機計劃”內(nèi)所指定的手機中的TCS2300芯片組與LoCosto技術。新型LoCosto ULC產(chǎn)品將推動ULC市場下一階段的發(fā)展，預計到2011年，銷量將達到3.3億（數(shù)據(jù)來源：ABI研究機構于2007年1月發(fā)布的報告）。
    LoCosto ULC產(chǎn)品將于2007年上半年開始提供樣片，預計將于2008年投入量產(chǎn)。更多詳情，敬請訪問http://www.ti.com/locosto，或撥打TI半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話800-820-8682。    （完）