【產(chǎn)通社，11月7日訊】德州儀器（TI）官網(wǎng)消息，其將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。

在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠的同時(shí)，TI的第七個(gè)封裝、測試廠也于今天舉行了開業(yè)典禮。該封裝、測試廠占地面積達(dá)33, 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無引腳（QFN）封裝技術(shù)，目前已通過認(rèn)證并投產(chǎn)。

2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業(yè)的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標(biāo)志著TI在中國的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長。而通過在成都市高新區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，TI將會(huì)進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運(yùn)營。

晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過在晶圓級(jí)器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。此項(xiàng)投資計(jì)劃并未改變TI的資本支出預(yù)期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://focus.ti.com.cn。