【產通社，11月19日訊】中國科學院微電子研究所（Microelectronice of Chinese Academy of Sciences）官網消息，其硅器件與集成技術研發(fā)中心（一室）科研人員應邀參加2014年電氣和電子工程師協(xié)會第十二屆固體狀態(tài)和集成電路技術國際會議（IEEE ICSICT-2014）。

IEEE ICSICT-2014是在中國大陸舉辦的有關固態(tài)器件、集成電路方面規(guī)模最大、影響最大的國際會議。本次會議由電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）北京分會主辦，復旦大學協(xié)辦，得到了電子器件學會（IEEE EDS）、固態(tài)電路學會（SSCS）、工程技術學會（IET）及國際照明協(xié)會（CIE）和國家自然基金委等國內外多家學術組織的支持。

會議期間，微電子所科研人員通過會議演講、海報、展板和研討交流等方式介紹了微電子所在高可靠集成電路技術領域的科研進展和取得的成績，并與國內外參會專家進行了深入溝通和探討。本次會議，微電子所共提交了十一篇參會論文，內容涵蓋了集成電路可靠性、輻照效應和加固技術、全耗盡SOI技術、Double SOI技術、電源管理數字控制和數值仿真等領域。其中，一室博士研究生李松的論文“Study of Sparkover Issue in Packaging”獲得了“最佳學生論文”的殊榮。

本次會議進一步拓展了微電子所科研人員的國際視野，有利于進一步提升微電子所的科研水平和國內外影響力。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.ime.cas.cn。