【產(chǎn)通社，11月20日訊】奧地利微電子公司（ams AG; SIX股票代碼：AMS）官網(wǎng)消息，其將于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。MPW將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。

作為“不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）服務(wù)，為代工服務(wù)用戶帶來先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的獨特組合為晶圓代工客戶大幅度降低生產(chǎn)成本，帶來絕佳的靈活性。

奧地利微電子世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm兩個工藝節(jié)點的制程。為了提供給客戶領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，奧地利微電子在2015年提供四班0.18um CMOS（C18）工藝MPW班車，同時提供四班領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS（H18）工藝MPW班車，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，奧地利微電子預(yù)計于2015年提供14批次與臺積電（TSMC）的0.35µm CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，包括針對汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的擁有20V、50V及120V器件和嵌入式閃存IP的0.35μm高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝。0.35µm SiGe-BiCMOS工藝和0.35高壓COMS工藝能夠與0.35um CMOS基礎(chǔ)工藝有效兼容。這一切共同構(gòu)成奧地利微電子MPW服務(wù)。

2015年，奧地利微電子將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業(yè)的合作，實現(xiàn)近150批次MPW服務(wù)。中國客戶也可以通過奧地利微電子在中國的合作伙伴——MEDs Technologies公司參與該項目。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://asic.ams.com/MPW。