【產通社，12月5日訊】大聯(lián)大控股（WPG Holdings）官網消息，意法半導體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）的最新超接面（super-junction）功率MOSFET可滿足家電、低功耗照明以及太陽能微逆變器對電源能效的要求，同時提供更高的可靠性和最新且可滿足高功率密度的封裝選項。
 

產品特點
 
 
MDmesh M2系列產品擁有最新、最先進的超接面技術，具有比上一代產品更低的導通電阻（RDS(ON)），以及更低的閘極電荷（QGD）和輸入/輸出電容（Ciss/Coss）。此外，這些產品更進一步降低了能源消耗和熱散逸（heat dissipation），讓開發(fā)人員能夠更快地設計出更高效的產品。同時，與市場現(xiàn)有的600V典型產品相比，意法半導體的新產品將崩潰電壓提高至650V，確保新產品具有更高的安全系數，讓設備廠商能夠設計更穩(wěn)固且更可靠的系統(tǒng)。
 
新系列產品還增加了一款采用表面黏著封裝的PowerFLAT 5×6 HV高電壓產品，雖然封裝面積和厚度都很小，但卻擁有極佳的熱性能和電流處理能力。預計于2015年第一季投入量產的PowerFLAT 5×6 HV產品可大幅提高功率密度，協(xié)助設備廠商研發(fā)尺寸更小的下一代產品，而在實現(xiàn)高輸出功率的同時，不會影響工作可靠性。
 
MDmesh M2 MOSFET的目標應用包括筆記本電腦、打印機和游戲機等設備的外接電源，以及電視機和音響系統(tǒng)的內部電源。3W-25W單管LED燈引擎以及大功率多管LED燈引擎驅動器也將受益于新產品的熱效率與熱性能。PowerFLAT 5x6 HV封裝是太陽能微逆變器的理想選擇，為尺寸精巧的家用和商用逆變器模塊帶來MDmesh M2產品的能效優(yōu)勢。

供貨與報價

STD6N65M2采用D2PAK封裝，22 MDmesh M2 650V MOSFET現(xiàn)已上市，最大額定電流范圍為4-11A，最低導通電阻RDS(ON)降至0.360Ω。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.st.com/mdmeshm2，以及http://www.wpgholdings.com。