【產(chǎn)通社，12月12日訊】友尚企業(yè)集團(tuán)（YOSUN GROUP）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）最新的STM32 Dynamic Efficiency（動態(tài)效率）微控制器可提升大量數(shù)據(jù)采集的省電性能。大量數(shù)據(jù)采集技術(shù)還被Google最新的Android 4.4（KitKat）操作系統(tǒng)采用，可大幅度提升電池使用壽命，現(xiàn)在意法半導(dǎo)體將這一技術(shù)優(yōu)勢擴(kuò)展到智能型手機(jī)和平板計算機(jī)以外的應(yīng)用領(lǐng)域。作為一款被工業(yè)和消費性電子市場廣泛使用的通用微控制器，STM32F411為工業(yè)控制、醫(yī)療監(jiān)控、大樓自動化、穿戴式裝置市場帶來大量數(shù)據(jù)采集模式及其它創(chuàng)新的省電技術(shù)，包括新的閃存關(guān)機(jī)模式。
Android 4.4透過低功耗傳感器集線器（sensor hub）管理永遠(yuǎn)開啟（always-on）的傳感器，例如加速度計或氣壓傳感器，從而降低系統(tǒng)主處理器的電池耗電量。以高性能、低動態(tài)功耗、高整合度為優(yōu)勢，意法半導(dǎo)體的STM32F411動態(tài)效率微控制器是最適合傳感器集線器應(yīng)用的選擇。STM32F411的大量數(shù)據(jù)采集模式（BAM，Batch Acquisition Mode）可節(jié)省高達(dá)50%的電能，當(dāng)微控制器CPU內(nèi)核處于睡眠狀態(tài)時，該模式將傳感器數(shù)據(jù)直接保存到SRAM。處理器內(nèi)核短暫喚醒，處理儲存的傳感器數(shù)據(jù)，然后再返回省電模式。
產(chǎn)品特點
STM32F411搭載ARM® Cortex®-M4處理器內(nèi)核，可支持DSP指令集，整合浮點單元（FPU，F(xiàn)loating-Point Unit），閃存最大容量為512KB，SRAM最大容量為128KB。新的STM32動態(tài)效率系列利用意法半導(dǎo)體的ART Accelerator分支緩存（branch cache）、90納米制程和電壓調(diào)整功能將動態(tài)功耗降至最低，同時提升了處理性能，STM32動態(tài)效率系列微控制器是業(yè)界首款從閃存執(zhí)行EEMBC CoreMark代碼取得100µA/MHz執(zhí)行模式電流的M4產(chǎn)品（在接口設(shè)備關(guān)閉的情況下），同時最高工作頻率可達(dá)到100MHz，處理性能達(dá)到125DMIPS。當(dāng)SRAM內(nèi)容和內(nèi)文全部保存時，關(guān)機(jī)模式的電流很低，典型值僅為10µA。
STM32F411提供-40°C至105°C的寬溫度范圍選擇，最低電源電壓降至1.7V，整合豐富的接口設(shè)備接口中，可用于環(huán)境惡劣的應(yīng)用。片上接口設(shè)備接口包括1個12位16信道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（最高2.4Msample/s）、11個定時器（包含馬達(dá)控制定時器和16位和32位通用定時器）和多功能通訊接口。通訊接口包括3個I2C接口（最高1Mbit/s）、3個USART（最高12.5Mbit/s）、1個整合物理層的USB 2.0 OTG全速接口、5個SPI接口（最高50Mbit/s，包含5個I2S音效接口）和1個SD/MMC接口。所有封裝選項均內(nèi)建這些功能，包括針腳最少的產(chǎn)品。
供貨與報價
STM32F411是STM32F4高性能系列的入門級產(chǎn)品，現(xiàn)已量產(chǎn)，搭配包括STM32Nucleo開源硬件平臺和STM32Cube軟件工具及嵌入式軟件等開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體還將在2014年第四季提供探索套件（Discovery Kit）。該系列產(chǎn)品提供各種精巧封裝，最小封裝為3.034×3.22mm，可用于空間受限的產(chǎn)品設(shè)計。
STM32F411CCY6內(nèi)建256KB閃存和128KB SRAM，采用WLCSP49封裝。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.yosungroup.com，以及http://www.st.com。
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