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Marvell推出88NV1140/20 SSD控制器支持TLC和3D NAND
2014/12/13 3:10:29     

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【產(chǎn)通社,12月13日訊】美滿電子科技(Marvell;Nasdaq:MRVL)官網(wǎng)消息,其今日宣布,推出全球首款面向大眾市場移動計算解決方案的DRAM-less NVMe(高速非易失性內(nèi)存),采用業(yè)界領(lǐng)先的NANDEdge低密度奇偶校驗(yàn)(LDPC)技術(shù),支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD解決方案具備無與倫比的性能,可集成到超薄平板電腦、Chrome設(shè)備以及即將出現(xiàn)的最新二合一混合式/可拆卸PC平臺中。

Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立(Weili Dai)女士表示:“移動計算和云服務(wù)已經(jīng)成為日常生活不可或缺的組成部分,因此,快速、安全、可靠和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小封裝移動存儲器件已成為技術(shù)惠及大眾市場的關(guān)鍵。我相信,我們突破性的全新SSD控制器將促使小封裝SSD解決方案在大眾市場移動計算平臺中的采用掀起新一輪高潮。我很高興看到Marvell長久以來一直致力于發(fā)明和創(chuàng)新,此次推出全球首款DRAM-less NVMe SSD控制器,并采用支持最新TLC和3D NAND閃存的業(yè)界最先進(jìn)的LDPC技術(shù),也體現(xiàn)了Marvell所具備的領(lǐng)先實(shí)力。感謝我們的全球工程團(tuán)隊,他們不斷提高整個行業(yè)的技術(shù)水平,促進(jìn)了行業(yè)的快速發(fā)展。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


88NV1140和88NV1120外形小巧,封裝尺寸僅為8×8mm,可使SSD設(shè)備小如M.2 2230(長度30mm)。這些最新的尖端控制器可用來開發(fā)NVMe BGA或SATA BGA SSD,可在與NAND實(shí)現(xiàn)多芯片封裝(MCP)集成的嵌入式SRAM上運(yùn)行。88NV1140和88NV1120采用28nm低功率CMOS工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造,具備同類最佳的有功功率性能,同時支持所有低功率模式(面向PCIe設(shè)備的L1.2和面向SATA設(shè)備的DevSlp)。

與此前推出的88SS1093 PCIe Gen3×4 NVMe和88SS1074 SATA SSD控制器一樣,這兩款最新解決方案也采用了Marvell第三代NANDEdge糾錯技術(shù)。通過為NANDEdge技術(shù)開發(fā)代碼,SSD固件開發(fā)人員可迅速將這套代碼應(yīng)用于其他設(shè)備,使其具備最先進(jìn)的糾錯技術(shù),提高數(shù)據(jù)完整性、耐用性和可靠性。Marvell NANDEdge LDPC技術(shù)可支持15/16nm TLC和3D NAND,降低了客戶使用支持TLC和3D NAND SSD的成本。此次推出的NVMe設(shè)計已經(jīng)通過內(nèi)部SSD驗(yàn)證以及第三方操作系統(tǒng)及平臺的兼容性測試。

最新88NV1140和88NV1120共同特性包括:
  ·88NV1140和88NV1120均具備強(qiáng)大的雙核Cortex R5 CPU;
  ·嵌入式SRAM具備硬件加速器以優(yōu)化IOPS性能,支持ONFI3和Toggle2 NAND;
  ·NANDEdge糾錯:支持15nm TLC和3D NAND,運(yùn)用LDPC技術(shù)提高耐用性和可靠性;
  ·支持BGA SSD和纖巧的M.2/2.5外形尺寸,具備熱性能優(yōu)化功能,封裝尺寸很。
  ·28nm低功率CMOS工藝。

此外,88NV1140采用低功耗管理(L1.2)設(shè)計,通過PCIe Gen3×1支持AHCI和NVMe,支持硬件全面自動化的NVMe 1.1b;88NV1120支持SATA 6Gb/s,支持SATA DevSlp。


供貨與報價


查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.marvell.com.cn。

    (完)
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