【產(chǎn)通社，12月21日訊】武漢力源信息技術(shù)股份有限公司（Wuhan P&S Information Technology；股票代碼：300184）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）全球最小的壓力傳感器——LPS22HB具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。市場分析機構(gòu)HIS預(yù)測，到2018年，全球用于消費性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷量將接近10億顆。

意法半導(dǎo)體高端傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示：“利用我們業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制造工藝、先進的封裝技術(shù)和ASIC設(shè)計能力，意法半導(dǎo)體的LPS22HB是一個采用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm³，獨一無二的壓力傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場的標(biāo)桿，讓我們的客戶能夠為他們的客戶帶來更多的價值�！�

產(chǎn)品特點

目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標(biāo)應(yīng)用實現(xiàn)樓層識別（floor detection）和增強型位置服務(wù)（location-based services），提高航位推測運算（dead-reckoning）準確率，為天氣分析器（weather analyzer）、健康運動監(jiān)視器等智能手機應(yīng)用創(chuàng)造更多機會。

LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器，還是市場上唯一采用整體一次性成形塑料封裝（fully molded package），熱性能和機械強度均領(lǐng)先業(yè)界（耐撞擊能力>20,000g），同時提升了測量性能，并完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導(dǎo)體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術(shù)。這項技術(shù)采用整體一次性成形穿孔格柵陣列（HLGA, Holed Land Grid Array）塑料封裝，芯片表面積僅為2×2mm，厚度不足0.8mm，是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術(shù)已經(jīng)過意法半導(dǎo)體LPS25HB 2.5×2.5mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設(shè)計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。

新壓力傳感器具有很多不凡的特性，例如增強型溫度補償（temperature compensation）功能，使應(yīng)用能夠在不斷變化的環(huán)境中仍可保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)；260-260hPa的絕對壓力（absolute pressure）量程覆蓋所有可能的實際應(yīng)用高度（從最深的礦井到穆峰頂峰）；不足5μA的低功耗；壓力噪聲低于1Pa RMS。

供貨與報價

LPS22HB預(yù)計于2015年第三季度開始量產(chǎn)，即日起開放原始設(shè)備制造商（OEM）申請樣品。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.icbase.com，以及http://www.st.com/web/cn/press/pressAndNews.html。