【產(chǎn)通社，2月4日訊】Rambus公司（NASDAQ: RMBS）官網(wǎng)消息，其已經(jīng)和Tezzaron半導(dǎo)體公司簽署協(xié)議，Tezzaron即將面世的新器件將采用Rambus ReRAM技術(shù)，并可以訪問相關(guān)系統(tǒng)IP、規(guī)范、驗(yàn)證套件，通過ReRAM來設(shè)計(jì)差異化芯片產(chǎn)品。
Tezzaron的首批ReRAM器件目前正在設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)將在2016年投入生產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.rambus.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）
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