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生益科技研發(fā)高導(dǎo)熱散熱基材和集成電路用高模量無鹵有機(jī)封裝基板等
2015/3/10 18:06:33     

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【產(chǎn)通社,3月10日訊】廣東生益科技股份有限公司(Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.;股票代碼:600183)官網(wǎng)消息,2014年其研發(fā)投入主要集中在以下幾個研究方向:

(1)高導(dǎo)熱散熱基材。LED作為節(jié)能、環(huán)保、綠色最有前途的第四代光源,近年來,特別是這兩三年行業(yè)得到了健康的發(fā)展,市場增長較快,我司順應(yīng)市場的要求和市場未來發(fā)展的趨勢,提前布局,并針對性的開發(fā)了系列的高導(dǎo)熱材料,以期滿足市場的多樣化和越來越高品質(zhì)的要求。

(2)適用于無鉛化的DICY固化體系FR-4基材;贒ICY固化的普通FR-4材料已應(yīng)用多年,并占據(jù)著較大的公司產(chǎn)品份額,通過對其體系組成的研究與優(yōu)化,改善及提升材料的耐熱性、耐濕性與機(jī)械特性,將拓展材料在PCB的適應(yīng)范圍,提升產(chǎn)品在市場的竟?fàn)幜Α?

(3)耐潮熱性無鹵CEM-1研發(fā)。無鹵CEM-1作為低成本、綠色環(huán)保覆銅板,近年來發(fā)展較快,市場需求大。但一般無鹵CEM-1產(chǎn)品的貯存性較差,尤其在濕熱條件下存放性差,限制了其發(fā)展。為順應(yīng)市場需求,通過改善無鹵CEM-1產(chǎn)品的耐潮熱性,解決板材在潮熱條件下的存放問題,提高產(chǎn)品性能及市場競爭力。
 
(4)天線用高頻覆銅板基材。天線作為實(shí)現(xiàn)移動通信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋的核心設(shè)備之一,是無線通信系統(tǒng)的重要組成部分,在今后相當(dāng)長時間內(nèi)將保持較快的增長。通過對低損耗、高介電穩(wěn)定性的板材技術(shù)及成型技術(shù)的研究,開發(fā)了滿足天線高增益、高線性技術(shù)要求及應(yīng)用市場需求的系列覆銅板。

(5)高頻高速基材。隨著國防軍事及航空航天工業(yè)和3G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云計(jì)算、LED、移動互連、大數(shù)據(jù)等新興信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電子電路的高頻信號傳輸、高速數(shù)據(jù)處理能力面臨越來越高的要求,從而對覆銅板有關(guān)電性能也提出新的要求,要求更低的介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗角正切(Df),以滿足信號傳輸速度提高和降低信號傳輸損耗的要求。通過研究開發(fā)了多款新產(chǎn)品,得到了國內(nèi)外通信終端客戶的一致好評。在與同行的市場競爭中取得良好的開端,后續(xù)的市場應(yīng)用前景非常廣闊。

(6)壓合法無膠雙面撓性覆銅板的設(shè)計(jì)。隨著移動電子小型輕量化,對線路板的線路提出更精細(xì)的要求,需要開發(fā)超薄銅箔組合產(chǎn)品,以滿足用戶的要求。同時,隨著終端高頻信號傳輸要求,壓合法無膠雙面板應(yīng)對高頻信號傳輸?shù)囊,需要銅箔的粗糙度更低,開發(fā)更低介電常數(shù)TPI與超低粗度銅箔的組合,如何在低粗糙度降低又滿足高可靠性的高剝離強(qiáng)度要求,因此協(xié)調(diào)銅箔性能與撓性覆銅板以及下游電子產(chǎn)品的需求,優(yōu)化組合結(jié)構(gòu),達(dá)到全面滿足不同功能的要求。

(7)信號高保真電路板研究。隨著無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,信號傳輸速率越來越快,過電孔的無效孔銅嚴(yán)重影響高頻高速信號傳輸?shù)耐暾裕斐尚盘杺鬏數(shù)难舆t和失真,針對高頻高速信號傳輸完整性和高保真的需求,進(jìn)行專項(xiàng)研究,提高無效孔銅去除的控制能力水平,保證信號傳輸?shù)姆(wěn)定性和完整性。提升公司在信號高保真電路板方面的技術(shù)水平和市場競爭力。

(8)集成電路用高模量無鹵有機(jī)封裝基板的研發(fā)。集成電路進(jìn)入超大規(guī)模時代,芯片集成度提高,引腳變得更密更細(xì),各種電子元器件已逐漸引入更先進(jìn)的封裝形式,封裝體積更小,功能集成卻更高,封裝基板材料不僅僅只要求具備高Tg、高電絕緣性,材料更低熱膨脹系數(shù)和更高模量與剛性變得尤為重要。本項(xiàng)目以高性能熱固性樹脂改性作為基礎(chǔ),開發(fā)集成電路用高模量無鹵有機(jī)封裝基板,突破國外專利技術(shù)封鎖,滿足國內(nèi)高端IC封裝應(yīng)用要求。
 
查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.syst.com.cn。(Lisa WU,365PR Newswire)

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