【產(chǎn)通社，3月10日訊】eASIC Corporation消息，其定制集成電路出貨量已超過兩千萬件。諸多電子企業(yè)采用eASIC定制IC，這些電子企業(yè)需要支持大批量生產(chǎn)、具有成本效益的可定制解決方案，同時實現(xiàn)快速的上市時間、高性能和低功耗的最佳組合。eASIC解決方案應(yīng)用領(lǐng)域的示例包括基于NAND的存儲系統(tǒng)、無線基礎(chǔ)設(shè)備（包括3G和LTE數(shù)字前端應(yīng)用、微波回傳傳輸解決方案和有線通信設(shè)備）。

eASIC全球營銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：“這一里程碑證明eASIC解決方案仍然是傳統(tǒng)ASIC或FPGA的具有吸引力的替代解決方案。公司產(chǎn)品越來越多地應(yīng)用于基礎(chǔ)設(shè)備和終端用戶應(yīng)用，這表明我們的可擴展eASIC IC解決方案可快速定制，并且能夠以支持快速上市時間和大批量生產(chǎn)的成本結(jié)構(gòu)實現(xiàn)快速生產(chǎn)。六個月前，eASIC最新一代平臺eASIC Nextreme-3開始量產(chǎn)，我們相信這一代平臺提供更大的串行帶寬、更高的性能邏輯及更低的功耗，這些都是客戶繼續(xù)開發(fā)差異化產(chǎn)品所需要的�！� 

Gartner首席半導(dǎo)體研究分析師Michele Reitz說道：“對于新的設(shè)計，設(shè)備公司必須在決定為其特定的應(yīng)用選擇設(shè)備類型之前做出一些權(quán)衡。與其它選項相比，F(xiàn)PGA的主要缺點體現(xiàn)在大容量、高性能及低成本的應(yīng)用中。這些是更適合市場中現(xiàn)有的尖端ASIC和ASSP的要求�！�

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