【產(chǎn)通社，3月10日訊】根據(jù)《天水華天科技股份有限公司2014年年度報(bào)告》，2014年華天科技緊緊抓住我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大好機(jī)遇，穩(wěn)步推進(jìn)《40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目和《通訊與多媒體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目的實(shí)施，加大02專項(xiàng)和研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施以及技術(shù)開(kāi)發(fā)力度，積極實(shí)施并購(gòu)重組，使集成電路封裝能力和技術(shù)水平都得到了切實(shí)有效的提高。

2014年，華天科技保持了持續(xù)快速發(fā)展的良好勢(shì)頭，這主要便現(xiàn)在：
（1）2014年共完成集成電路封裝量106.96億只，同比增長(zhǎng)27.79%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.05億元，同比增長(zhǎng)35.07%，凈利潤(rùn)3.06億元，同比增長(zhǎng)52.37%，其中歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.98億元，同比增長(zhǎng)49.72%。
（2）所承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目實(shí)施完成并順利通過(guò)驗(yàn)收，啟動(dòng)實(shí)施了《陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》等四個(gè)02專項(xiàng)項(xiàng)目（課題），02專項(xiàng)項(xiàng)目的有效實(shí)施，切實(shí)提高了技術(shù)水平和研發(fā)能力。
（3）積極推進(jìn)并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，2014年進(jìn)行了FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股權(quán)的收購(gòu)工作，完成了GENTEC INVESTMENT LIMITED持有的華天昆山16.15%股權(quán)的收購(gòu)，通過(guò)海外并購(gòu)和股權(quán)收購(gòu)，進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，有效推進(jìn)了國(guó)際化進(jìn)程。
（4）隨著FC、指紋識(shí)別、MEMS、Bumping等集成電路高端封裝產(chǎn)品研發(fā)成功和封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力進(jìn)一步提高。
（5）可轉(zhuǎn)債順利實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)股，切實(shí)降低了資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化了財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高了抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

核心競(jìng)爭(zhēng)力

目前，華天科技核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在：
（1）技術(shù)優(yōu)勢(shì)：依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出BGA、FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、V/UQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
（2）成本優(yōu)勢(shì)：華天科技地處西部地區(qū)具有較低的人力資源成本，土地使用、生產(chǎn)動(dòng)力等方面的價(jià)格也相對(duì)較低，使公司具有國(guó)外以及國(guó)內(nèi)沿海地區(qū)集成電路封裝企業(yè)所無(wú)法比擬的成本優(yōu)勢(shì)。隨著集成電路封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及成本管控的持續(xù)開(kāi)展，華天科技在成本方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步得到加強(qiáng)和鞏固。
（3）市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：華天科技擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)多年的合作得到了客戶的廣泛信賴，為發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。今后，華天科技在穩(wěn)定擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，進(jìn)一步加大海外市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)力度，促進(jìn)持續(xù)快速發(fā)展。
（4）管理團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)：華天科技擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng)新，團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，華天科技已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。

未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

未來(lái)，華天科技將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED、Bumping等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。

根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2015年度華天科技生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40億元，主要開(kāi)展以下工作：
（1）全面完成《40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目和《通訊與多媒體集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目實(shí)施，切實(shí)提高華天科技集成電路封裝能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，確保持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
（2）切實(shí)做好收購(gòu)FCI及其子公司100%股權(quán)的交割工作，加快FCI及其子公司在技術(shù)和市場(chǎng)方面的資源整合和有效利用，以此推進(jìn)華天科技在高端封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)拓。
（3）進(jìn)一步擴(kuò)大指紋識(shí)別、MEMS、Bumping、12" TSV-CIS等集成電路封裝產(chǎn)能，不斷提高集成電路高端封裝產(chǎn)品占比及市場(chǎng)份額，增加華天科技發(fā)展后勁，適應(yīng)和滿足集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)和需求。

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