【產(chǎn)通社，3月26日訊】大聯(lián)大投控（WPG Holdings；TWSE股票代碼: 3702）官網(wǎng)消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；NYSE股票代碼：STM）獨有且已通過標(biāo)準(zhǔn)認證的THELMA60表面微機械加工MEMS傳感器制程進入量產(chǎn)階段。過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同制程來大規(guī)模生產(chǎn)高精密度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術(shù)（Surface Micromachining）的成本效益較優(yōu)，而立體微機械加工技術(shù)（Bulk Micromachining）則能夠?qū)崿F(xiàn)更高的靈敏度和精密度。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果集這兩項技術(shù)優(yōu)勢于一身，為表面微機械加工MEMS產(chǎn)品帶來新興領(lǐng)域的應(yīng)用機會及開創(chuàng)嶄新的市場優(yōu)勢。

Yole Developpement總裁暨執(zhí)行長Jean-Christophe Eloy表示：“眾多廠商皆曾試著在表面微機械加工產(chǎn)品上尋求立體微機械加工技術(shù)的精準(zhǔn)度和靈敏度，以因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子、行動裝置對規(guī)模效益的要求，但均以失敗告終。而意法半導(dǎo)體利用其新的60μm厚外延層表面微機械加工制程，以創(chuàng)新的方式有效解決了這個難題�！�

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體THELMA60表面微機械加工技術(shù)的問世開啟了慣性傳感器（inertial sensors）的新紀元。正如目前已進入量產(chǎn)的客戶設(shè)計證明，對于靈敏度有極高要求并具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用，例如植入性醫(yī)療裝置、航天系統(tǒng)（aerospace systems）和震波探勘（seismic exploration）的高階傳感器等曾經(jīng)被立體微機械加工技術(shù)壟斷的市場，THELMA60是一個能夠為這些應(yīng)用有效地提高成本效益的理想解決方案。在我們徹底改變了消費型慣性傳感器市場后，將更進一步改變高階傳感器的市場規(guī)則，而這只是一個開始�！�

表面微機械加工技術(shù)是在硅晶圓（silicon wafer）上面產(chǎn)生的厚晶層（又稱外延層）內(nèi)制作能夠活動的微型結(jié)構(gòu)。外延層的厚度通常為25μm，相當(dāng)于白血球細胞的直徑。外延層制程包括新材料沉積（deposition）、切割（cutting）和光刻屏蔽（photolithographic masking）操作，這些流程的目的是在MEMS產(chǎn)品內(nèi)制作能過活動的結(jié)構(gòu)；這個活動結(jié)構(gòu)的大小與產(chǎn)品的靈敏度相關(guān)。表面微機械加工的能效和成本效益特別優(yōu)異，是消費性電子、行動裝置以及物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）應(yīng)用的理想選擇。

反之，立體微機械加工技術(shù)是直接在硅基板（silicon substrate）制作微型結(jié)構(gòu)。因此，立體微機械加工技術(shù)制作出的微型結(jié)構(gòu)尺寸較大、精確度與靈敏度也就更高。當(dāng)然，更高的靈敏度所需的成本代價也更高，目標(biāo)市場包括醫(yī)療、航天、汽車以及其它高階工業(yè)應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體將外延層的厚度增至60μm，使其靈敏度達到傳統(tǒng)立體微機械加工MEMS的水平。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.st.com，以及http://www.WPGholdings.com。