【產(chǎn)通社，4月23日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；證券代碼：002618）消息，其專業(yè)從事開發(fā)、經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品等各項(xiàng)業(yè)務(wù)快速發(fā)展，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50,209.12萬元，同比增長75.09%；實(shí)現(xiàn)利潤總額10,986.81萬元，同比增長73.10%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9,093.37萬元，同比增長73.49%，本期凈利潤率18.11%，與上年同期基本持平。

截止目前，丹邦科技共計(jì)擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種用于無膠基板卷材的熱致液晶聚合物及其制備方法”等17項(xiàng)發(fā)明專利。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.danbang.com。