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博通Broadcom BCM58100高安全型MCU集成NFC功能
2015/4/30 18:01:51     

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【產(chǎn)通社,4月30日訊】博通公司(Broadcom;NASDAQ:BRCM)消息,其StrataGX產(chǎn)品組合新成員——BCM58100全新高安全型微控制器,可為各種互聯(lián)設(shè)備提供先進(jìn)的安全性、無(wú)可匹敵的性能以及集成的近場(chǎng)通信(NFC)功能。BCM58100系列設(shè)計(jì)用于移動(dòng)銷售終端(mPOS)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等其他應(yīng)用。

博通公司計(jì)算及無(wú)線連接部門StrataGX處理器高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Christopher Moezzi指出:“智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的快速普及讓人們對(duì)客戶與商業(yè)數(shù)據(jù)的安全性感到擔(dān)憂。博通最新型安全微控制器通過(guò)節(jié)能的設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)了一流的安全性和業(yè)界領(lǐng)先性能,這將繼續(xù)保持我們?cè)趍POS領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,并能夠在小型且低功耗互聯(lián)設(shè)備行業(yè)拓展我們的業(yè)務(wù)。”

Business Insider Intelligence高級(jí)研究分析師John Heggestuen表示:“我們注意到支持NFC功能的設(shè)備正得到廣泛應(yīng)用,預(yù)計(jì)到2018年,全球mPOS的安裝數(shù)量將增至5000多萬(wàn)臺(tái)。類似Apple Pay等全新技術(shù)的發(fā)展將極大地推動(dòng)支持NFC功能的支付終端的興起,并成為加速移動(dòng)銷售點(diǎn)部署的重要催化劑,尤其是在極其看重mPOS成本效益的中小規(guī)模零售行業(yè)更是如此!


產(chǎn)品特點(diǎn)


BCM58100提供的頂級(jí)安全性,可保護(hù)客戶敏感數(shù)據(jù)的物理層與網(wǎng)絡(luò)層免受威脅,同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、減小封裝尺寸并降低原始設(shè)備制造商(OEMs)的成本。BroadSAFE架構(gòu)通過(guò)提供防篡改與加密功能、安全存儲(chǔ)以及處理銀行卡信息與用戶生物特征識(shí)別數(shù)據(jù)(如:指紋、虹膜、人臉模板等)來(lái)抵御攻擊。BCM58100符合美國(guó)聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)(FIPS),能夠確保終端產(chǎn)品達(dá)到嚴(yán)格的支付卡行業(yè)(PCI)以及歐陸卡、萬(wàn)事達(dá)卡與維薩卡(EMV)認(rèn)證,從而再添一層安全防護(hù)。

此外,博通BCM58100是業(yè)界首款集成NFC功能的安全型微控制器,為日益增多的“點(diǎn)擊-訪問(wèn)”、“點(diǎn)擊-配對(duì)”與‘點(diǎn)擊-支付’產(chǎn)品應(yīng)用提供支持,從而使個(gè)人電腦、家庭自動(dòng)化產(chǎn)品以及mPOS在安全的環(huán)境中通過(guò)智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)支付、訪問(wèn)與控制應(yīng)用。截至2018年,全球支持NFC功能的智能手機(jī)數(shù)量預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)20億部,NFC將為各細(xì)分市場(chǎng)內(nèi)的芯片公司、OEM以及開(kāi)發(fā)商帶來(lái)巨大商機(jī)。

BCM58100為各種嵌入式應(yīng)用提供安全、高性能且高性價(jià)比的設(shè)計(jì),包括低功耗互聯(lián)設(shè)備、家庭自動(dòng)化產(chǎn)品、mPOS、安防系統(tǒng)等。主要特性:
 ·BroadSAFE安全架構(gòu)包括防篡改保護(hù)、加密、多因子認(rèn)證、安全存儲(chǔ)及處理銀行卡信息和用戶生物特征識(shí)別數(shù)據(jù);
 ·兼容NFC功能的閱讀器;
 ·集成EMV智能卡與磁條(MSR)閱讀器;
 ·低功耗ARM Cortex M3處理器,頻率高達(dá)250MHz,具備領(lǐng)先的功率管理功能,電池壽命更長(zhǎng);
 ·512KB靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM),無(wú)需外部隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM);
 ·與博通低功耗藍(lán)牙(BLE)產(chǎn)品的軟件環(huán)境緊密耦合;
 ·集成音頻插孔I/F支持;
 ·系統(tǒng)I/O集成,包括USB H/D、SMBus、UARTs與SPIs;
 ·10×10mm引腳可兼容封裝,支持小型化設(shè)計(jì)。


供貨與報(bào)價(jià)


BCM58100現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。(余亞晨,text100)

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