【產(chǎn)通社，5月1日訊】東芝公司（Toshiba；TOKYO:6502）消息，其TLP2761光電耦合器（Photocoupler）將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合，同時還保證了8mm的爬電距離（Creepage）和電氣間隙（Clearance Distance），主要應(yīng)用包括逆變器、伺服放大器、光伏逆變器、FA網(wǎng)絡(luò)、I/O接口。

產(chǎn)品特點

TLP2761光電耦合器擁有2.3mm（最大值）的低高度，比傳統(tǒng)的SDIP型封裝產(chǎn)品降低了約45%，有助于開發(fā)體積更小、更輕薄的裝置。新產(chǎn)品雖然具備低高度，但是保證了8mm（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最小值）的絕緣電壓，因而適用于要求更高絕緣規(guī)格的應(yīng)用。

TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統(tǒng)產(chǎn)品降低大約54%。該產(chǎn)品在輸出端包含一個采用Bi-CMOS工藝制造的光電探測器集成電路，使其電源電流較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低大約66%。另外，該產(chǎn)品有助于降低裝置的工作電壓，同時保證2.7-5.5V的電源電壓，能夠在最高達125攝氏度的溫度下工作（行業(yè)內(nèi)的最高級別的工作溫度。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格：
  ·高度2.3mm的SO6L封裝；
  ·爬電距離/電氣間隙：8mm（最小值）；
  ·低閾值輸入電流：1.6mA（最小值），6mW（典型值）；
  ·低電源電流：1.0mA（最大值），2.1mW（典型值）；
  ·電源電壓：2.7-5.5V；
  ·工作溫度125°C（最大值）。

供貨與報價

TLP2761出貨即日啟動。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html。