【產(chǎn)通社，5月21日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；證券代碼：300223）官網(wǎng)消息，其5月12日在深圳召開了“芯系物聯(lián)智能無限”策略發(fā)布會，對外正式公布了針對可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃，以及針對開發(fā)者推出的開源硬件平臺及軟件生態(tài)與開源社區(qū)。包括騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、Megachips、Imagination在內(nèi)的生態(tài)合作伙伴紛紛為君正站臺，同時也從各自產(chǎn)業(yè)的角度來發(fā)表對于智能可穿戴和智能硬件產(chǎn)業(yè)的精彩觀點。

作為國內(nèi)極少數(shù)的采用MIPS而非ARM架構(gòu)的芯片廠商，君正一直有很強(qiáng)的研發(fā)能力。針對穿戴式、互聯(lián)網(wǎng)對低功耗極致的要求，君正推出XBurest0，目標(biāo)是降低30%的性能，同時進(jìn)一步降低30%的功耗。此外，君正也在不斷深挖視頻技術(shù)和影響技術(shù)。

發(fā)布會上，君正推出了針對可穿戴設(shè)備的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后續(xù)規(guī)劃的M300。同時針對智能家居、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了X系列方案。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ingenic.com。