【產(chǎn)通社，6月2日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor；NYSE: FSL）消息，其第十億個銅線組件日前已經(jīng)發(fā)貨，此時距其推出旨在業(yè)界擴(kuò)大和普及銅線裝配技術(shù)利用率的宏偉倡議僅僅兩年。飛思卡爾已在馬來西亞吉隆坡和中國天津設(shè)立了成品制造基地，其生產(chǎn)的組件越來越多地采用比傳統(tǒng)金線性能更優(yōu)、質(zhì)量更高的銅線鍵合。預(yù)計到2015年底，在這些地方制造的絕大多數(shù)產(chǎn)品將采用銅線鍵合。

現(xiàn)在，逾3億個飛思卡爾器件已經(jīng)應(yīng)用于汽車行業(yè)，其中許多用于嚴(yán)苛的引擎蓋下環(huán)境。自2013年5月飛思卡爾舉辦的一個汽車行業(yè)活動開始，加快銅線技術(shù)的廣泛普及就成了一個重點。飛思卡爾將客戶及其供應(yīng)商、重要經(jīng)銷商和知名行業(yè)專家聚集在一起，制訂了全面的工作計劃，實現(xiàn)了緊密協(xié)作，因此僅在24個月后，飛思卡爾就交付了第十億個銅線器件。

飛思卡爾封裝與板卡解決方案總監(jiān)Glenn Daves表示：“飛思卡爾一直在挑戰(zhàn)現(xiàn)狀，引領(lǐng)著半導(dǎo)體行業(yè)向更大、更強(qiáng)前進(jìn)。我們在推動向銅遷移方面取得了重大進(jìn)展，再次展示了飛思卡爾及其客戶和合作伙伴如何推動不斷創(chuàng)新�！�

飛思卡爾銅線封裝提供的可靠性和電性能、熱性能比同等金線封裝更高。此外，在產(chǎn)品質(zhì)量方面，現(xiàn)在飛思卡爾的銅線產(chǎn)品質(zhì)量比傳統(tǒng)金線部件高兩倍，銅線的缺陷率大約為一億分之二。除了技術(shù)優(yōu)勢外，銅線還能幫助客戶提高安全性，因為現(xiàn)在國內(nèi)采用銅生產(chǎn)的越來越多，擁有銅線資質(zhì)的晶圓廠數(shù)量已超過了擁有金線資質(zhì)的晶圓廠。從飛思卡爾銅線鍵合技術(shù)中受益的客戶涵蓋了廣泛的行業(yè)和應(yīng)用，包括面向質(zhì)量要求嚴(yán)苛的汽車市場的安全關(guān)鍵型解決方案，以及消費(fèi)電子和高性能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

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