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飛思卡爾新一代QorIQ多核平臺(tái)將采用16nm FinFET技術(shù)
2015/6/25 17:35:57     

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【產(chǎn)通社,6月25日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor;NYSE:FSL)消息,其新一代QorIQ多核處理器產(chǎn)品組合采用高度先進(jìn)的16nm FinFET處理技術(shù),將推動(dòng)安全的“未來物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)的創(chuàng)新。在相同的功率包絡(luò)內(nèi),相對(duì)于28nm的產(chǎn)品,采用16nm FinFET的新一代QorIQ處理器有望實(shí)現(xiàn)兩倍的性能改善。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼數(shù)字網(wǎng)絡(luò)部總經(jīng)理Tom Deitrich表示:“如今世界網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展及變化速度比以往任何時(shí)候都要快,其推動(dòng)力量包括極端虛擬化、以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)、未來物?lián)網(wǎng)的持續(xù)擴(kuò)展以及對(duì)于網(wǎng)絡(luò)邊緣更多靈活智能不斷增長(zhǎng)的需求。這一新的范例為飛思卡爾等芯片產(chǎn)品供應(yīng)商帶來了眾多優(yōu)勢(shì),如先進(jìn)的處理技術(shù)、與世界領(lǐng)先原始設(shè)備制造商的深厚聯(lián)系以及廣泛的關(guān)鍵IP(包括軟件、先進(jìn)的加速引擎以及適用于推動(dòng)未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的優(yōu)化計(jì)算密度)!


產(chǎn)品特點(diǎn)


飛思卡爾對(duì)16nm FinFTE進(jìn)行了廣泛的評(píng)估和測(cè)試,如今將其研究成果應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)下一節(jié)點(diǎn)內(nèi)核、硬件加速器、互連結(jié)構(gòu)及其他IP。在該節(jié)點(diǎn)上,飛思卡爾將繼續(xù)專注于擴(kuò)大其在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品通信處理器系列的領(lǐng)先地位,同時(shí)也拓展其豐富的IP產(chǎn)品組合,并輔以新的上市參與模式,包括嚴(yán)格按照特定戰(zhàn)略客戶的要求開發(fā)創(chuàng)新的半定制式設(shè)計(jì)等。

為了幫助其高端網(wǎng)絡(luò)原始設(shè)備制造商客戶在此新環(huán)境中脫穎而出并繁榮發(fā)展,飛思卡爾計(jì)劃充分利用其16nm FinFET IP的所有價(jià)值,打造創(chuàng)新的半定制式設(shè)計(jì),以滿足高度虛擬化網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)態(tài)需求?蛻艨梢曰旌喜⑵ヅ滹w思卡爾IP以及其自身的專有IP,在其市場(chǎng)中提供最具差異性的解決方案。戰(zhàn)略客戶通過采用這種方法,能夠優(yōu)化效率、加快上市速度并在新一代解決方案制定方面與客戶更密切合作。對(duì)于飛思卡爾而言,這些新型的參與模式可以優(yōu)化研發(fā)投資、實(shí)現(xiàn)路線的協(xié)同與一致。

為創(chuàng)新提供16nm構(gòu)件

為了滿足未來網(wǎng)絡(luò)的需求,飛思卡爾將為重要客戶及合作伙伴提供廣泛的16nm構(gòu)件。飛思卡爾擁有世界上最廣泛、最多樣的網(wǎng)絡(luò)IP產(chǎn)品組合之一,包括基于ARM®及Power Architecture®技術(shù)的高性能64位內(nèi)核、StarCore DSP內(nèi)核、高度先進(jìn)的I/O及加速技術(shù)、世界一流的網(wǎng)絡(luò)安全模塊以及豐富的軟件解決方案——這些均以飛思卡爾可靠的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)知識(shí)與數(shù)十年的SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為后盾。

豐富的生態(tài)合作體系與完整的實(shí)現(xiàn)支持

飛思卡爾16nm平臺(tái)將由一個(gè)綜合生態(tài)合作體系提供支持,該生態(tài)合作體系還為其QorIQ 處理器提供易用性支持,并輔以其合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的操作系統(tǒng)及BSP。CodeWarrior集成式開發(fā)環(huán)境(IDE)及優(yōu)化、合規(guī)的Layer-1FDD & TDD LTE/LTE-A處理鏈軟件組件庫將幫助客戶迅速實(shí)現(xiàn)LTE L1軟件開發(fā)。此外,飛思卡爾還將提供針對(duì)Linux SDK(包括低延遲Layer 2支持)的通信。飛思卡爾支持Linaro及OpenDataPath(ODP)API以及提供輕松安裝、初始化和拆除接口、加速器和網(wǎng)絡(luò)功能的管理軟件。


供貨與報(bào)價(jià)


為加快上市時(shí)間、優(yōu)化功能數(shù)據(jù)路徑庫,飛思卡爾計(jì)劃推出飛思卡爾VortiQa軟件解決方案與廣泛的開發(fā)工具及開源軟件。飛思卡爾還提供軟件服務(wù),幫助客戶利用飛思卡爾的系統(tǒng)專長(zhǎng),研發(fā)具有特定用途的可交付產(chǎn)品。

16nm FinFET SoC的樣品有望在2016年中期提供。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.freescale.com。(劉之琳)

    (完)
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