【產(chǎn)通社，7月2日訊】Altera公司（NASDAQ: ALTR）日前發(fā)布了最新技術(shù)白皮書《使用Altera的3D系統(tǒng)級封裝技術(shù)實現(xiàn)下一代平臺》，介紹了下一代平臺的系統(tǒng)需求，解釋為什么傳統(tǒng)的解決方案無法有效的滿足這些需求。

數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、400G至太比特網(wǎng)絡(luò)、光傳送、5G無線、8K視頻等新應(yīng)用層出不窮，促使下一代平臺迅速發(fā)展，以滿足新出現(xiàn)的系統(tǒng)要求�；ヂ�(lián)和處理能力的不斷擴展顯著影響了半導(dǎo)體領(lǐng)域，從所采用的元器件類型直至更高效的系統(tǒng)和相關(guān)服務(wù)。對這一新興領(lǐng)域的詳細研究揭示了一些令人關(guān)注的發(fā)展趨勢。
 
IoT反映了相似的難題。IoT增長迅速，在不久的將來會出現(xiàn)數(shù)十億個“智慧物體”。這些智慧物體相互連接和通信，或者通過云和數(shù)據(jù)中心進行連接和通信�；A(chǔ)設(shè)施必須能夠確定需要處理哪些數(shù)據(jù)，哪些數(shù)據(jù)要丟棄，這些都要實時完成。因此，IoT需要的是從數(shù)據(jù)中心直至邊沿連接可靠、靈活、高效的寬帶基礎(chǔ)設(shè)施。這一需求給服務(wù)提供商、數(shù)據(jù)中心、云計算和存儲系統(tǒng)帶來了難題，互聯(lián)網(wǎng)很難滿足如此高的要求。 

下一代平臺反映了一種公共的底層需求：要求以更低的功耗指標和引腳布局，提高帶寬和功能。簡言之，用于構(gòu)建這些下一代平臺的器件必須能完成更多功能、更快、占用更少的印刷電路板（PCB），能耗更低，這些都必須同時實現(xiàn)。這種挑戰(zhàn)就需要半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的解決方案。

該白皮書還介紹了Stratix 10 FPGA和SoC所采用的Altera異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)。這一技術(shù)提高了帶寬，降低了功耗，減小了外形尺寸，增強了功能和靈活性，支持下一代平臺的實現(xiàn)。Stratix 10 FGPA和SoC在所有密度上都采用了基于3D SiP的收發(fā)器。

白皮書中，作者Altera公司產(chǎn)品市場高級經(jīng)理Manish Deo還介紹這一下一代收發(fā)器解決方案的可擴展性、靈活性和產(chǎn)品及時面市優(yōu)勢。此外，還仿真了SiP技術(shù)的物理結(jié)構(gòu)，將其與其他選擇進行了對比，解釋了這一技術(shù)怎樣滿足下一代平臺的特殊要求。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.altera.com.cn，或者從https://www.altera.com/zh_CN/pdfs/literature/wp/wp-01251-enabling-nextgen-with-3d-system-in-package_CN.pdf?utm_source=Altera&utm_medium=email&utm_campaign=Stratix_10_Launch&utm_content=SC_stratix-10-heterogeneous-3d-sip-advantage-white-paper&elqTrackId=E17522C43AC6DECFEB629CA06E718479&elq=ad5fdc6e69064eeab6835e71d3e951cb&elqCampaignId=1176&elqaid=1632&elqat=1下載原文。（Lisa WU，365PR Newswire）